ГОСТ Р 54382—2011
D.3.2.3 Ручной UT расслоений С-Мп сгалей. ферритно-аустенитных (выплавленных дуплекс-процессом),
других нержавеющих сталей и CRA на основе никеля должен проводиться в соответствии с [116] или аналогичным
ему стандартом.
D.3.2.4 Ручной UT расслоений для плакированных или футерованных сталей должен быть в соответствии
с [124] или аналогичным ему стандартом.
D.3.2.5 Ручной UT иных дефектов, кроме расслоений, должен проводиться в соответствии с [97] или анало
гичным ему стандартом с помощью прямоугольного надреза.
D.3.2.6 Ручная магнитопорошковая дефектоскопия листа, полосы и кромок трубы должна проходить в соот
ветствии с [92]. [95] или аналогичными стандартами.
D.3.2.7 Ручная капиллярная дефектоскопия листа, полосы и кромок трубы должна проходить в соответ
ствии с [96] или аналогичным ему стандартом.
D.3.2.8 Ручной вихретоковый контроль листа, полосы и кромок трубы должен проходить в соответствии
с [102] или аналогичным ему стандартом.
D.3.3Поковки
D.3.3.1 Ручной UT поковок должен проводиться в соответствии с [124] или аналогичным ему стандартом.
Для контроля угловым пучком лучей поковок из стали, выплавленной дуплекс-процессом, или аустенитной стали
должны использоваться зонды с угловым излучением продольных волн.
Контроль прямыми лучами
D.3.3.2 Лунки с плоским дном должны быть диаметром 3 мм и располагаться на трех разных глубинах по
толщине поковки. Глубина одной лунки в металле должна быть 5 мм. второй лунки должна быть до середины
толщины, а глубина третьей лунки должна быть равна толщине минус 5 мм. Диаграмма DAC должна быть получе на
с использованием разных лунок.
Контроль
угловыми лучами
D.3.3.3 Диаграмма DAC должна быть получена на наружной и внутренней поверхностях с помощью прямо
угольных надрезов глубиной в 3 % толщины.
D.3.3.4 Эталонные блоки должны быть изготовлены из материала, взятого из реальных поковок, с теми же
условиями термической обработки.
D.3.3.5 Ручная магнитопорошковая дефектоскопия поковок должна проходить в соответствии с [92]. [95] или
аналогичными стандартами.
D.3.3.6 Ручная капиллярная дефектоскопия поковок должна проходить в соответствии с [96] или аналогич
ным ему стандартом.
D.3.4Отливки
D.3.4.1 Ручной UT отливок должен проводиться в соответствии с [125] с использованием технологии калиб
ровки на лунках с плоским дном диаметром 3 мм. при учете дополнительных требований
S1 с
основной эталон ной
лункой диаметром 3 мм. Может применяться аналогичный стандарт.
Контроль прямыми лучами
Лунки с плоским дном должны быть диаметром 3 мм и располагаться на трех разных глубинах по толщине.
Глубина одной лунки в металле должна быть 10 мм, второй лунки должна быть до середины толщины, а глубина
третей лунки должна быть равна толщине минус 10 мм.
D.3.4.2 RT отливок должен проводиться в соответствии со Статьей 2 [89] или аналогичным ему стандартом.
D.3.4.3 Радиографические технологии, в дополнении к требованиям D.2.2.2. должны содержать информа
цию о:
- схеме облучения;
-охвате.
- положении источника;
- расположении Ю1,
- критерии пригодности.
D.3.4.4 Ручная магнитопорошковая дефектоскопия отливокдолжна проходить в соответствии с [92]. [95] или
аналогичными стандартами.
D.3.4.5 Ручная капиллярная дефектоскопия отливок должна проходить в соответствии с [96] или аналогич
ным ему стандартом.
D.3.5 Наплавки
D.3.5.1 NDT и визуальный контроль магнитного покрытия наплавки должны проводиться как 100%-ный
визуальный контроль и 100%-ная магнитопорошковая дефектоскопия.
D.3.5.2 NDT и визуальный контроль немагнитного покрытия верхнего слоя наплавки должны проводиться
как 100%-ный визуальный контроль и 100%-ная капиллярная дефектоскопия или вихретоковый контроль немаг
нитных покрытий наплавки.
D.4Автоматический NOT
D.4.1 Общие указания
D.4.1.1 Требования настоящего подраздела распространяются на все автоматические процессы NOT. за
исключением AUT кольцевых сварных швов, особые требования к которым приведены в приложении Е. Требова-
225