ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010; Страница 8

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы

ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования Printed boards assemblies. Part 2. Surface mount. Technical requirements (Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям поверхностного монтажа. Требования относятся к печатным узлам, которые полностью являются печатными узлами поверхностного монтажа, и к печатным узлам, которые включают части с поверхностным монтажом, а также части, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, монтаж в сквозные отверстия, монтаж кристаллов, монтаж контактов и т.д.)) ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования Printed boards assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. General technical requirements (Этот документ задает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. Включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов) ГОСТ Р 53529-2009 Транкинговые радиостанции и ретрансляторы стандарта TETRA. Основные параметры. Технические требования Trunking radio stations and repeaters of TETRA standard. Basic parameters. Technical requirements (Настоящий стандарт распространяется на радиооборудование транкинговых систем подвижной радиосвязи стандарта TETRA: базовые станции, абонентские радиостанции (режимы V+D (TMO), DMO, шлюза DMO, ретранслятора DMO), ретрансляторы ТМО. Настоящий стандарт устанавливает требования к указанному оборудованию в части параметров радиоинтерфейса, внешних воздействий и безопасности)

Страница 8

Страница 1

Untitled document

ГОСТ Р МЭК 61192-1— 2010

МЭК 61190-1-1 Материалы для монтажа в электронных модулях. Часть1-1. Требования к паяльным

флюсам (IEC 61190-1-1. Attachmentmaterials forelectronic assemblies— Part 1-1: Requirements forsoldering

fluxes)

МЭК 61191-1 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие

технические требования (IEC 61191-1. Printed boardassemblies — Part 1: Genericspecification — Requirements

for soldered electrical and electronic assemblies using surface mountand related assemblytechnologies)

МЭК 61191-2 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования (IEC 61191-2.

Printed board assemblies — Part 2: Sectional specification — Requirements for surface mount soldered

assemblies)

МЭК61191-3 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования (IEC

61191- 2. Printed board assemblies — Part 3: Sectional specification — Requirements for through-hole mount

soldered assemblies)

МЭК61191-4 Печатные узлы. Часть4. Монтажконтактов. Технические требования (IEC 61191-4. Pnnted

board assemblies — Part 4: Sectional specification — Requirements forterminal soldered assemblies)

МЭК 61192-2 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж (IEC 61192-2.

Workmanship requirements forsoldered electronic assemblies — Part 2: Surface-mount assemblies)

МЭК 61192-3 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия (IEC

61192- 3. Workmanship requirementsforsolderedelectronicassemblies— Part3: Through-holemountassemblies)

МЭК 61192-4 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов (IEC 61192-4.

Workmanship requirements forsoldered electronic assemblies. — Part 4: Terminalassemblies)

МЭК 61249 (все части) Материалы для печатных плат и других соединяющих структур (IEC 61249 (all

parts). Materials forprinted boards and otherinterconnecting structures.)

МЭК 61340-5-1 Электростатика. Часть 5-1. Технические требования для защиты электронных уст

ройств от электростатических явлений. Общие требования (IEC 61340-5-1. Electrostatics — Part 5-1:

Specification forthe protection ofelectronic devices from electrostatic phenomena — Generalrequirements)

МЭК61340-5-2 Электростатика.Часть5-2.Технические требованиядля защиты электронных устройств

от электростатических явлений. Руководство пользователя (IEC 61340-5-1. Electrostatics — Port 5-1:

Specification forthe protection ofelectronic devices from electrostatic phenomena — Userguide)

МЭК61760-2 Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортировки и хранения ус

тройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению (IEC 61760-2. Surface mounting

technology — Part 2: Transportation and storage conditions ofsurface mounting devices (SMD) — Application

guide)

ИСО 9002 Системы качества. Модель для обеспечения качества в производстве, при установке и

техническом обслуживании (ISO 9002. Quality systems — Model forquality assurance in production, installation

and servicing)

3 Термины и определения

Вданной части ГОСТ Р МЭК 61192 применяются термины и определения из МЭК 60194 и следующее

определение.

3.1 Новая конструкция (new design): Конструкция, которая ранее не монтировалась изготовителем.

4 Общие требования

4.1 Приоритеты

Если заказчик не устанавливает обязательность соблюдения всех требований (или конкретных пунк

тов)данного стандарта, например, в контракте на поставку, то соответствующие обязательные разделы и

подразделы данного стандарта рекомендуется принимать к руководству. Контурные рисунки в данном

стандарте предназначены для облегчения понимания текстовых требований. Текстовые требования имеют

преимущественное значение.

4.1.1 Разрешение противоречий

Если заказчик предпочитает устанавливать соблюдение всех или некоторых обязательных требова

ний данного стандарта, то:

а)в случае противоречия между текстом данного стандарта и применяемыми документами, приводи

мыми в данном стандарте, необходимо обратиться кстандарту ГОСТ Р МЭК 61191-1 для выбора надлежа-