ГОСТ Р МЭК 61192-1— 2010
11 Установка компонентов для монтажа в сквозные отверстия..............................................................25
11.1 Общие требования.................................................................................................................................25
11.2 Компоненты с двумя коаксиальными вы водами...........................................................................27
11.3 Компоненты с двумя радиальными выводами..............................................................................27
11.4 Компоненты с тремя и больше радиальными выводами.............................................................27
11.5 Многовыводные корпуса интегральных схем .
.
.............................................................................27
11.6 Компоненты с матричным расположением штырьковых выводов (PG A)................................28
11.7 Корпуса поверхностного монтажа, доработанные для монтажа в отверстия.........................28
11.8 Большие компоненты................................28
11.9 Оборудование и методы установки компонентов для монтажа в сквозные отверстия
...........
28
11.10 Обрезка и загиб выводов...................................................................................................................29
12 Установка контактов и запрессованных ш тырей....................................................................................29
12.1 Закрепление контактов на печатных платах...................................................................................29
12.2 Пайка проводов и выводов компонентов к контактам..................................................................30
13 Пайка оплавлением.........................................................................................................................................31
13.1 Пайка в конвейерной печи с инфракрасным оплавлением.........................................................31
13.2 Пайка в конвейерной печи с конвекционным оплавлением......................................................32
13.3 Комбинированная пайка вконвейерной печи с инфракрасным и конвекционным оплавлением32
13.4 Пайка оплавлением в паровой фазе (конденсационным оплавлением)..................................32
13.5 Пайка оплавлением лазером...............................................................................................................33
13.6 Пайка оплавлением термодами (термокомпрессионная пайка)................................................33
13.7 Пайка многоструйным нагретым газом ............................................................................................33
13.8 Пайка инфракрасным оплавлением с многоточечным фокусированием................................34
14 Пайка погружением.........................................................................................................................................34
14.1 Общие требования.................................................................................................................................34
14.2 Пайка волной припоя................................36
14.3 Пайка протягиванием............................................................................................................................36
14.4 Пайка окунанием в горячий припой...................................................................................................36
15 Пайка отдельными точками . .
.
..................................................................................................................36
15.1 Ручная пайка паяльником....................................................................................................................36
15.2 Пайка оплавлением газовым паяльником.......................................................................................38
16 О чистка...............................................................................................................................................................38
16.1 Применение безотмывочных ф лю сов..............................................................................................39
16.2 Очистка материалов..............................................................................................................................39
16.3Технологические процессы очистки.....................................................................................................39
16.4 Оценка чистоты.......................................................................................................................................40
17 Электрические испытания.............................................................................................................................41
17.1 Внутрисхемный контроль.....................................................................................................................41
17.2 Функциональная проверка...................................................................................................................41
17.3 Измерительные зонды и площадки для присоединения зондов..............................................41
18 Доработка и ремонт.....................................................................................................................41
18.1 Общие требования.................................................................................................................................41
18.2 Немаркированные компоненты..........................................................................................................42
18.3 Предварительный нагрев печатных плат и чувствительных компонентов............................42
18.4 Повторное применение удаленных компонентов..............................................................................42
18.5 Выбор оборудования и инструментов для доработки..................................................................42
18.6 Повторное совмещение компонентов поверхностного монтажа...............................................44
18.7 Добавление припоя в существующие соединения.......................................................................44
18.8 Удаление избытка припоя....................................................................................................................45
18.9 Удаление компонента............................................................................................................................45
18.10 Замена компонента..............................................................................................................................45
18.11 Ремонт печатных узлов, возвращенных из эксплуатации..........................................................45
19 Влагозащитные покрытия, включая паяльную м аску............................................................................46
19.1 Общие требования.................................................................................................................................46
19.2 Влагозащитное покрытие.....................................................................................................................46
19.3 Паяльные м аски.......................................................................................................................................47
IV