ГОСТ Р МЭК 61192-1— 2010
13 Пайка оплавлением
Пайка оплавлением используется в основном (хотя и не только)для печатных узлов поверхностного
монтажа, и ее допускается проводить в различных окружающих средах. Диапазон окружающих сред
включает в себя воздух, азот, инертные газы, в меньшей степени — смеси незначительно восстанавлива
ющихся газов; требования к ним могут различаться.
Поскольку нет иного источника припоя, кроме припоя, наносимого на каждое намеченное соедине
ние. метод заключается только в подаче тепла, необходимого для расплавления припоя, и наличии соот
ветствующего устройства для охлаждения. Для групповой пайки оплавлением тепло подается без физи
ческого контакта между источником тепла и обрабатываемым печатным узлом.
Снижение частоты появления дефектов в паяном соединении при использовании проходной группо
вой пайки оплавлением посравнению частотой при других методах в большей степени зависит от паяемо-
сти компонентов и точности их установки.
Перед пайкой печатные узлы допускается нагревать для удаления влаги и других легкоиспаряющих-
ся веществ.
13.1 Пайка в конвейерной печи с инфракрасным оплавлением
13.1.1 Описание технологического процесса
Во времядвижения через оборудование на сетчатом, ленточном или цепном носителе тепло подает
ся на компоненты и плату путем прямого воздействия на них инфракрасного излучения, когда они проходят
через ряд последовательных зон нагрева, а затем через зону охлаждения. Относительная температура,
которая достигается каждым компонентом, зависит от его положения на плате, его тепловой массы и. в
меньшей степени, от его цвета. Может иметь место избыточный нагрев.
13.1.2 Температурно-временной профиль предварительного нагрева, пайки и охлаждения
13.1.2.1 Параметрические характеристики оборудования
Транспортный механизм, система предварительного нагрева, высокотемпературная зона расплав
ленного припоя и система охлаждения — все вместе должны быть способны обеспечивать температурно
временной профиль, позволяющий осуществлять пайку каждого компонента на плате вдиапазоне задан
ных максимальных пределов температурно-временного воздействия.
13.1.2.2 Требования к печатным узлам, содержащим чувствительные компоненты поверхностного
монтажа
Для всех изделий рекомендуется проводить проверку профилей в каждом конкретном проекте печат
ного узла, для изделий класса С такая проверка обязательна. Проверки должны демонстрировать резуль
таты определения профиля для самых чувствительных компонентов, например для многослойных керами
ческих конденсаторов, светодиодов, маленьких компонентов вчерных пластиковых корпусах и одновре
менно— для компонентов с наибольшей тепловой массой. Испытания рекомендуется разрабатыватьдля
обеспечения гарантии того, что требования, заданные вданном и предыдущем подпунктах, удовлетворя
ются как в самых горячих, так и в самых холодных участках платы.
a) Например, для некоторых многослойных керамических конденсаторов поверхностного монтажа
скорость роста и снижения температуры в секциях предварительного нагрева и охлаждения соответствен но
устанавливается менее 2 град/с.
b
)Для некоторых типов корпусов полупроводниковых компонентов поверхностного монтажа не реко
мендуется оставлять расплавленный припой в любом соединении дольше 10 с и превышать на корпусе
компонента температурно-временное ограничение, установленное изготовителем. В случаях, когда обоб
щенные технологические процессы пайки могут выходить за заданные пределы для компонентов, реко
мендуется консультироваться с изготовителем.
c) Секцию охлаждения рекомендуется регулировать отдельно и допускать максимальную скорость
охлаждения для чувствительных компонентов менее заданного максимального значения (например, для
некоторых многослойных керамических конденсаторов — менее 2 град/с).
d) После выполнения операций печатный узелдолжен бытьдостаточно охлажден, чтобы припой зат
вердел до дальнейшей обработки.
о) Некоторые небольшие компоненты герметизируются втермопластичную смолу и имеют точку рас
плавления от 270 °Сдо 290 вС. Во избежание их перегрева могут потребоваться меры предосторожности.
13.1.3 Прогиб платы
Если имеется вероятность того, что температура (Т„) стеклования материала платы, ее размеры и
толщина приведут к чрезмерному прогибу при требуемых температурно-временных уровнях, то рекомен
дуется предусмотреть средства поддержки платы. См. 14.1.1е.
31