ГОСТР МЭК 61192-1— 2010
9 Нанесение и отверждение непроводящего клея
Требования данного раздела предъявляются к нанесению регулируемого количества клея на поса
дочное место компонента или на нижнюю сторону корпуса компонента перед установкой компонента на
плату. Важные технические характеристики нанесения клея:
a)достаточная вязкостьдля ограничения осаждения или растекания:
b
)достаточная клейкостьдля удержания компонента на месте после установки или любой обработки
передотверждением;
c) сцепление какс основанием печатной платы, так и с материалами обратной стороны компонента;
наличие прочности при сдвиге, отвечающей требованиям при температуре пайки;
d) малое содержание свободных ионов, согласующееся с требованиями монтажа и режимамидолго
срочной эксплуатации и хранения собранного изделия.
Все материалы, используемые дляданныхопераций, рекомендуется хранить, обрабатывать и обра
щаться с ними в соответствии с инструкциями поставщика. Рекомендуется особое внимание уделять хра
нению клея и продолжительности срока его полезного применения после того, как он был подвержен воз
действию воздуха. Все технологические процессы рекомендуется проводить специально подготовленным
и квалифицированным персоналом.
Чистота и регулярный уход очень важны для достижения однородного качества.
Для обеспечения нанесения клея каплями, одинаковыми по локализованной величине и надлежащи
ми по высоте, рекомендуется создавать условия, при которых температура клея достигает минимального
уровня диапазона температуры окружающей среды, заданной для его нанесения, перед нанесением клея
на трафаретную сетку. Рекомендуется обеспечиватьдостижение такого же диапазона температуры в обо
рудовании нанесения.
Если клей хранился в холодильнике, рекомендуется забирать его из складских помещений и разме
щать рядом с оборудованием нанесения, по меньшей мере, за 4 ч до применения в зависимости от разме
ра контейнера. Для однодневной сменной работы контейнеры, предназначенные для начала работы на
следующий день, рекомендуется размещать около оборудования в конце предыдущего дня, чтобы они
достигли нужной температуры за ночь.
9.1 Трафаретноо бесконтактное нанесение клея
9.1.1 Описание технологического процесса
Данный метод аналогичен методу, описанному в 8.3.1 для нанесения паяльной пасты трафаретной
печатью. Установку трафаретной печати рекомендуется размещать вдали от внешних источников тепла,
например от прямого солнечного света, установок групповой пайки; для предотвращения загрязнения их
рекомендуется размещать взоне, удаленной от других технологических процессов.
9.1.2 Используемое оборудование
Оборудование, процедуры и технические рекомендации, используемые для нанесения клея, анало
гичны тем. которые приведены для припойной пасты в 8.3.
9.2 Дозирование
9.2.1 Описание технологического процесса
Принцип технологического процесса заключается втом. чтобы наносить требуемый объем клея путем
выбора диаметра шприца-дозатора и регулированием объема клея, вытолкнутого в импульсном режиме.
Обьем клея допускается регулировать изменением времени и давлением воздушного импульса, исполь
зуемогодля выталкивания клея.
Эту операциюдопускается выполнять на некоторых машинах установки компонентов, заменив съем
ную головку машины дозатором клея или параллельно установив дозирующую систему. Такое решение
уменьшает производительность производственной линии и. что более важно, вносит дополнительные ка
питальные затраты, приходящиеся на оборудование, на простой операции. Для повышения пропускной
способности рекомендуется использовать производственные поточные установки, специально предназна
ченныедля технологии дозирования припойной пасты.
9.2.2 Используемое оборудование
Оборудование, процедуры и технические рекомендации, используемые для нанесения клея, анало
гичны тем. которые приведены для припойной пасты в 8.4.
9.3 Печать с применением штырькового пореноса
9.3.1 Описание технологического процесса
Это. по существу, — вывернутая наизнанку модель пластины штырьков, чьи диаметр и профиль
конца штырька регулируют набранный обьем клея или флюса. Кончики штырьков опускают вертикально
22