ГОСТ Р МЭК 61192-1— 2010
10.3 Малогабаритные корпуса дискретных компонентов с выводами
Данные компоненты представляют собой керамические или пластмассовые корпуса, имеющие два.
три или четыре плоских «ленточных» вывода, горизонтально выходящих от стенки корпуса. Они формуют
ся ниже уровня нижней части основания корпуса для контакта с соответствующими контактными площад
ками печатной платы. Примерами компонентов являются малогабаритные диоды (SOD), малогабаритные
транзисторы/тиристоры (SOT), керамические корпуса в виде таблетки. (См. рисунки 6с. 6d. 7b. 7с ,7d).
Некоторые компоненты способны самовыравниваться во время пайки. Однако рекомендуется конт
ролировать и оценивать точность установки безучета эффекта самосовмещения.
Из-за очень маленьких размеров данных корпусов плоскостность верхней поверхности корпуса явля
ется важным параметром при эксплуатации вакуумных устанавливающих насадок на быстродействующих
автоматических установках компонентов. Отсутствие следа от формы после литья также является ключе
вым параметром, особенно для оборудования, где центрирующие кулачки подгоняются к монтажным го
ловкам компонентов.
При проведении теста на паяемость не рекомендуется предполагать, что если один вывод на одном
конце является паяемым, то и другие выводы надругом конце также паяемы. Отклонения втолщине по
крытия. наносимого в электролитической ванне с припоем при массовом производстве, могут внести значи
тельное расхождение в паяемость выводов более «старых» компонентов, исходя из времени, истекшего с
момента изготовления.Данный фактор важен по той причине, чтодискретные компоненты обычно выпуска
ются в очень больших количествах, и наиболее вероятно, что они часто хранятся на складе дольше, чем
компоненты, изготавливаемые в небольших количествах.
Если планируется пайка погружением, рекомендуется убедиться, что корпуса заданных компонентов
будут хорошо сцепляться с клеем после установки компонентов и его отверждения. Компоненты с корпу
сами. сделанными из пластиков, содержащих силикон, или компоненты, чья литая нижняя поверхность
очень тщательно отполирована, могут быть несовместимы с обычными клеями. Это также относится к ком
понентам. описанным в 10.4 и 10.5.
10.4 Корпуса интегральных схем с выводами
Корпуса ИС с выводами представляют собой восновном формованные прямоугольные или квадрат
ные пластмассовые корпуса, чьи плоские выводы горизонтально выходят издвух или четырех реберных
граней. Затем они формуются, например, в виде крыла чайки или J-образные. которые обеспечивают удоб
ные копланарные соединения с предназначенными для них посадочными местами на печатной плате.
См. рисунок 7.
При всех методах пайки точность установки и копланармость выводов являются самыми важными
параметрами для минимизации объема доработок на многоштырьковых корпусах.
10.5 Корпуса интегральных схем с малым шагом выводов
В пределах данного стандарта термин «малый шаг» применятся к шагам выводов менее 0.8 мм.
Сравнительная хрупкость данных выводов означает, что они более чувствительны к механическим усили
ям. влияющим на копланарность. особенно те выводы, которые находятся близко к углам корпуса.
10.6 Доработанные корпуса с выводами для монтажа в сквозные отверстия
Установка корпусов с выводами для монтажа всквозные отверстия, доработанныхдля поверхностно
го монтажа, обычно проводится ручным способом после групповой пайки. Некоторые компоненты с выво
дами в отверстия, например соединители, не предназначены для высоких температур, которым
подверга ются компоненты поверхностного монтажа во время операций групповой пайки оплавлением.
Там. где применяются такие компоненты, рекомендуется крепить корпус компонента к плате, напри
мер, клеем. Для печатных узлов класса С крепление должно проводиться до пайки выводов к контактным
площадкам монтажного поля.
10.7 Безвыводные кристаллодержатели
10.7.1 Безвыводные керамические корпуса
Во многих применениях безвыводные керамические корпуса считаются, как правило, непригодными
для прямого монтажа на органические печатные платы, если не применяются методы согласования
КТР или другие методы, поглощающие механические и термомеханические напряжения в паяных соеди
нениях.
Их вид отличается разнообразием конструктивных оболочек: от простых пластиковых маленьких ша
риков или формованных пластиковых наружных сфер до обычных герметических полых корпусов.
Металлизированные торцевые контакты располагаются обычно в зубчатых впадинахс регулярными
шаговыми интервалами вдоль двух или четырех кромок корпуса. В случаях, когда данные компоненты
требуется хранитьдлительное время, например больше 1месяца, металлизация остается в виде золотой
24