ГОСТ Р МЭК 61192-1— 2010
17 Электрические испытания
Для минимизациидоработки и. следовательно, сохранения высокой надежности в программу элект
рических испытаний рекомендуется включать как «внутрисхемный» контроль, так и функциональную про
верку или равноценное периферийное сканирование, или другие проверки.
17.1 Внутрисхемный контроль
Везде, где практически осуществимо, для минимизации длины зонда рекомендуется применять пла
ты. конструкция которых позволяет полностью проводить данное испытание на низкопрофильной стороне
платы. При устранении потребности в двухстворчатом зажимном устройстве и применении чувствитель
ных длинных измерительных зондов повышается надежность результатов испытаний и продлевается срок
службы измерительных зондов.
Для комбинированной технологии пайки с одним проходом печатных узлов и для двухсторонних пе
чатных узлов с более чем одним проходом печатного узла через режим пайки хорошей практикой считает ся
выполнение начального внутрисхемного контроля на всех компонентах, паяемых во время первого про хода.
Если рисунок платы не допускаетединичного контроля на ниэкопрофильной стороне после второго
прохода пайки, то рекомендуется проводить последующий контроль с помощью измерительных зондов. В
данном проходе для контроля могут потребоваться дополнительная технологическая оснастка, но есть
возможность настроить изделия путем более легкой доработки.
Если число компонентов для монтажа в сквозные отверстия на плате комбинированной технологии
невелико, то подходит ручное тестирование.
В зависимости от требований заказчика для изделий класса С. содержащих более 50 компонентов
поверхностного монтажа, допускается внутрисхемный контроль или равноценное периферийное сканиро
вание.
17.2 Функциональная проверка
Какправило, функциональную проверку проводят на выходных цепях собранной платы; специальные
механические меры предосторожности не требуются.
17.3 Измерительные зонды и площадки для присоединения зондов
Рисунок платы должен включать в себя площадки для подсоединения измерительных зондов, позво
ляющих проверять компоненты поверхностного монтажа после частичной или полной сборки без контакта с
корпусами и выводами компонентов. Везде, где осуществимо, рекомендуется разрабатывать программ ное
обеспечение для обработки данных измерения, чтобы имелась возможность проверять компоненты по
параметрическим значениям и функционированию. Где. это неосуществимо, проводят внутрисхемный кон
трольдля проверки качества соединений и ориентации.
Рекомендуется достаточное минимальное расстояние междудвумя измерительными зондами на плате
с матрицей измерительных зондов, позволяющее применять прочные и надежные контактные измеритель
ные установки, особенно для серийного производства. Для достижения данного условия минимальный
интервал между диаметрами измерительных зондов зависит от расстояния от выступающей части зондов
до матричной платы.
Например, если максимальная высота компонентов равна 6 мм (с учетом зазора, прогиба и искривле
ния платы), выступающая часть измерительного зонда равна 10 мм. рекомендуется, чтобы минимальное
расстояние между осями диаметров составляло 2,5 мм. Это не обязательно подразумевает применение
координатной сетки с ценой деления 2.5 мм. См. 5.1.2
18 Доработка и ремонт
18.1 Общие требования
Задача состоит втом. чтобы исключить операции доработки, поскольку они увеличивают стоимость
и риск снижения надежности.
Если доработка необходима, то целью являются необходимые корректирующие действия с мини
мальным уменьшением надежности и при приемлемой стоимости.
Доработка неудовлетворительных паяных соединений и заменадефектных компонентов не должны
проводиться, покаданные несоответствия не оформленыдокументально.Данная информация должна быть
использована для выявления причин брака, и необходимости корректирующегодействия.
Помимо замены компонентов и изменения трассировки межсоединений на печатной плате с функци
ональными целями, доработка и ремонт печатного узла и операция пайки для создания конечного
допустимого изделия любого класса должны быть проведены только при несоответствии требованиям.
41