ГОСТ Р МЭК 61192-1— 2010
c) при постоянном нанесении — совмещался с основным материалом печатной платы, проводящим
рисунком, нанесенным флюсом, клеем и любыми последующими влагозащитными покрытиями;
d) при временном нанесении допускал удаление без загрязняющих остатков, вредныхдля целостно
сти печатного узла;
e) не вспучивался во время доработки.
19.3.1 Требования к паяльным маскам
Заданное состояние для печатных узлов классов А, В и С:
- нет вздутий, сморщивания, вкраплений посторонних частиц, видимых после пайки и/или очистки.
19.3.1.1 Сморщивание или растрескивание
a) Допустимое состояние для печатных узлов класса А;
- небольшое сморщивание после операций очистки приемлемо только на поверхностях, паянных
групповой пайкой оплавлением;
- растрескивание приемлемо при условии, что любые частицы, которые могут впоследствии образо
ваться в результате разрушения, не будут воздействовать на другие функции печатного узла;
- допустимо проводить доработку с целью удаления незакрепленных частиц.
b
)Допустимое состояниедля печатных узлов классов В и С:
- сморщивание паяльной маски приемлемо, если нет признаков ломки, вздутия или ухудшения пленки;
-приемлемость сморщенных участков должна удостоверяться испытанием на протягивание
(см. МЭК61189-3, метод испытания 3X12).
c) Недопустимое состояние для печатных узлов классов А. В и С:
- существование потенциально свободных частиц, которые нельзя полностью удалить и которые поз
же могут воздействовать на функционирование печатного узла;
- ухудшение пленки паяльной маски, которая допускает образование перемычек во время пайки;
- чрезмерное сморщивание, очевидное после операций очистки.
19.3.1.2 Пустоты и пузыри
a) Допустимое состояние для печатных узлов классов А и В:
- пустоты или пузыри приемлемы при условии, что они не образуют перемычек между соседними
компонентами, не обнажают основные медные поверхности, или не имеют свободных частиц, способных
впоследствии попасть в перемещающиеся детали или застрять между электрически соединяемыми по
верхностями (например, в розеточных или вилочных частях соединителей, переключателях).
b
)Допустимое состояние для печатных узлов класса С:
- нет очевидных признаков пустот или пузырей под паяльной маской после пайки и очистки.
c) Недопустимое состояниедля печатных узлов классов А. В и С:
- пустоты соединяют перемычками соседниеэлементы схемы, обнажают медные проводящие повер
хности или содержат потенциально свободные частицы, которые могут впоследствии воздействовать на
функционирование схемы или допускают отслаивание чешуек после испытания на протягивание в крити
ческих участках.
- флюс, жировые вещества или очищающие реагенты скапливаются под пузырчатыми участками
или где-либо еще.
19.3.1.3 Разрушение
a) Допустимое состояние для печатных узлов классов А. В и С;
- поверхности паяльной маски однородны, без отслаивания или шелушения покрывают изолируемые
участки.
b
) Недопустимое состояние для печатных узлов классов А. В и С:
- паяльная маска имеет порошкообразный белесоватый внешний вид с возможными включениями
металлического припоя;
- в результате захвата флюса масочная пленка отслаивается от проводников, покрытых оловянно
свинцовым припоем.
20 Упаковка и транспортирование
20.1 Материалы
Следующие требования предъявляются ко всем материалам, соприкасающимся с электронными
или электрическими печатными узлами или участками печатных узлов, а также ко всем материалам для их
упаковки:
а)должны удовлетворяться требования к проводимости, указанные в конструкторской документации
для узлов, содержащих устройства, чувствительные к статическому электричеству;
48