ГОСТ Р МЭК 61192-1—2010
Н А Ц И О Н А
Л
Ь Н Ы ЙС Т А Н Д А Р ТР О С С И Й С К О ЙФ Е Д Е Р А Ц И И
ПЕЧАТНЫЕ УЗ
Л
Ы.
ТРЕБОВАНИЯ К КАЧЕСТВУ
Ч а с т ь 1
Общие технические требования
Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements.
Part 1. General technical requirements
Дата введения — 2011 — 07— 01
1 Область применения и цель
Настоящая частьстандарта ГОСТ Р МЭК61192 устанавливает общие требования к качеству изготов
ления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях.
Стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится
прямо на керамическое основание или на керамическое покрытие металлического основания. Он распрос
траняется на многокристальные модули, смонтированные на органических монтажных основаниях, но ис
ключает их, если они монтируются на неорганических основаниях, таких как керамика или полупроводни
ковый материал.
Целью настоящих стандартов являются:
a) определение требований и руководящих принциповдля обеспечения хорошего качества и надле
жащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печат
ных узлов:
b
)достижение высокого уровня выхода годных высококачественных изделий с помощью управления
технологическими процессами при изготовлении;
c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответ
ствующих контрактах изготовителей и заказчиков.
2 Нормативные ссылки
Следующие нормативно-справочные документы являются важными для применения данного стан
дарта. Для датированных стандартов используется только указанное издание. Для недатированных стан
дартов используется последняя их редакция (включая любые поправки).
МЭК 60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения
(IEC 60194. Printed board design, manufacture and assembly— Terms and definitions)
МЭК61188-1-1 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 1-1. Общие
требования. Приемлемая плоскостностьдля электронных сборок (IEC 61188-1-1. Printed boards andprinted
board assemblies— Design and use— Part 1-1: Genericrequirements— Flatness considerations forelectronics
assemblies)
МЭК 61188-5-2 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-2. Анализ
соединений (посадочные местадля монтажа компонентов). Дискретные компоненты (IEC 61188-5-2, Printed
boards and printed board assemblies — Design and use — Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations —
Discrete components)
МЭК 61189-3 Методы испытаний электрических материалов, соединительных структур и сборок.
Часть 3. Методы испытаний для соединительных структур (печатные платы) (IEC 61189-3. Testmethods for
electricalmaterials, interconnection structuresandassemblies— Part 3: Testmethodforinterconnection structures
(printed boards))
Издание официальное
1