ГОСТ Р МЭК 61192-1— 2010
для предотвращения чрезмерного теплового удара на компонент, повреждения мест заделки выводов,
например, с помощью предварительного нагрева или неполного погружения вывода. Рекомендуется вы
держивать минимальный зазор 2 мм между поверхностью расплавленного припоя и корпусом компонента.
6.7
Л
овушки влаги и газа
С учетом ограничений, налагаемых конструкцией компонента, детали и компонентыдолжны монтиро
ваться таким образом, чтобы предотвращать образование ловушек влаги и газов, которые могут способ
ствовать коррозии, мешать очистке или полному удалению газа.
7 Подготовка монтажной поверхности и печатной платы
7.1 Подготовка поверхности
Абразивы, ножи, скребки, шкурки, наждачная бумага, стальная вата и другие абразивные материа
лы недолжны применяться на поверхностях, предназначенных для пайки. Выравнивание покрытых припо
ем поверхностей на печатной плате разрешается с применением вращающихся нержавеющих стальных
щеток при условии, что поверхность тщательно очищается от осколков припоя и плата монтируется в
течение трех рабочих дней.
7.2 Требования к временному покрытию
Временноепокрытие применяетсядля предотвращения заполнения припоем металлизированных сквоз
ных или переходных отверстий или для защиты поверхностей, не покрытых припоем. См. 19.3.
К временным покрытиям предъявляются следующие требования:
a) вся поверхность, которую необходимо защищать, должна покрываться защитным средством;
b
)любые остатки временного адгезива не должны снижать лаяемость защищаемых участков;
c) защитные материалы недолжны вредно влиять на последующие технологические процессы.
7.3 Золото на контактных площадках печатных плат поверхностного монтажа
В тех случаях, когда в качестве покрытия на паяемую поверхность печатной платы наносилось
золотое покрытие методом погружения или другим способом, к покрытию предъявляются следующие
требования.
7.3.1 Толщина слоя золота
Толщина слоя золота не должна быть значительной, чтобы не приводить к охрупчиванию золота в
паяемом соединении. Это достижимо в большинстве случаев, если толщина покрытия менее 0,15 мкм,
обычно от 0.03 до 0.05 мкм.
Необходимо подтвердить расчетом, что содержание золота в паяном соединении менее 3 процентов
массы или менее 1.4 процентов объема.
7.3.2 Изделия класса С
Для изделий класса С, содержащих компоненты поверхностного монтажа с выводами, расчет дол
жен предполагать, что все золото присутствует непосредственно под выводом, пренебрегая галтелями
пятки и края.
7.3.3 Барьерный слой
Л
юбой приповерхностный слой под золотом недолжен уменьшать паяемость контактной площадки
вследствие диффузии через слой золота.
7.4 Подготовка печатной платы
В целях достижения максимальной паяемости и плоскостности печатной платы рекомендуется под
тверждать следующее;
a) финишное покрытие поверхности печатной платы, метод и срок его нанесения пригодныдля техно
логического процесса пайки, который будет применяться. рекомендуемые минимальные значения даны в
5.2.4;
b
)материал печатной платы и ее плоскостность, плоскостность припойного покрытия и его конечное
покрытие пригодны для компонентов, которые будут монтироваться на ней. и пригодны для сборочного
оборудования и технологических процессов пайки, которые будут применяться;
c) если используется тонкое золотое покрытие паяемых поверхностей, то толщина электроосажден-
ного золота должна соответствовать 7.3.1;
d) любые антиоксидантные покрытия или покрытия предварительного флюсования, нанесенные на
плату, являются допустимыми для последовательности планируемых технологических процессов сборки;
проверить, что такие покрытия пригодны для печатных узлов, требующих более одного прохода через
установку групповой пайки;
18