Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 29.12.2025 по 04.01.2026
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010; Страница 29

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования Printed boards assemblies. Part 2. Surface mount. Technical requirements (Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям поверхностного монтажа. Требования относятся к печатным узлам, которые полностью являются печатными узлами поверхностного монтажа, и к печатным узлам, которые включают части с поверхностным монтажом, а также части, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, монтаж в сквозные отверстия, монтаж кристаллов, монтаж контактов и т.д.)) ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования Printed boards assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. General technical requirements (Этот документ задает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. Включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов) ГОСТ Р 53529-2009 Транкинговые радиостанции и ретрансляторы стандарта TETRA. Основные параметры. Технические требования Trunking radio stations and repeaters of TETRA standard. Basic parameters. Technical requirements (Настоящий стандарт распространяется на радиооборудование транкинговых систем подвижной радиосвязи стандарта TETRA: базовые станции, абонентские радиостанции (режимы V+D (TMO), DMO, шлюза DMO, ретранслятора DMO), ретрансляторы ТМО. Настоящий стандарт устанавливает требования к указанному оборудованию в части параметров радиоинтерфейса, внешних воздействий и безопасности)
Страница 29
Страница 1 Untitled document
ГОСТ РМЭК 61192-1— 2010
в поддон с клеем или флюсом, затем вынимают и опускают на печатную плату до соприкосновения.
Когда штырьки поднимаются от платы, клей или флюс осаждается на плате или на контактных плошадках.
9.3.2 Управление технологическим процессом
Для поддержания постоянной вязкости клея необходимо регулировать температуру поддона.Данный
параметр, а также продолжительность переноса и время соприкосновения с платой влияют на перенесен
ный объем клея или флюса.
Срок годности клея при хранении в поддоне можно продлить путем регулирования параметров окру
жающей среды. Из-за сравнительно высокой стоимости технологического оборудования данный процесс
обычно используют в высокопроизводительных производственных линиях.
9.4 Отверждение клея
9.4.1 Описание технологического процесса
Отверждение клея проводится после установки компонентов. Процесс состоит из температурно-вре
менного цикла воздействия на нанесенные холмики клея (и установленные на них компоненты). Применяют
несколько типов клея, включая эпоксидные смолы, акриловые клеи и смеси из них. В качестве вариантов
отверждения применяется ультрафиолетовое излучение и нагрев в зависимости от типа клея.
9.4.2 Инфракрасный (ИК) нагрев
Оборудование состоит из проходных туннельных печей конвейерного типа с разными зонами управ
ления. которые настраиваются для создания надлежащего температурного профиля.
9.4.3 Конвекционные печи
Конвекционные печи — это. как правило, проходные печи конвейерного типа с нагнетаемым возду
хом при регулируемой температуре. Для создания надлежащеготемпературного профиля значения темпе
ратуры устанавливают в зонах последовательного управления.
9.4.4 Вентилируемые статические печи
Данные печи обычно используютдля производства прототипов и небольших партий.
10 Установка компонентов поверхностного монтажа
Примеры типичных корпусов активных и пассивных компонентовданы на рисунках 6 и 7.
10.1 Безвыводные дискретные компоненты с прямоугольными торцовыми контактами
Примеры компонентовданных типов показаны на рисунках 6а. 6Ь и 6е. Они включают в себя резисто
ры. конденсаторы, термисторы и перемычки.
В зависимости от формы и размера монтажной площадки во время пайки оплавлением возможно
небольшое самосовмещение. но не рекомендуется полагаться на данный фактор при оценке технологи
ческого процесса установки компонента. Наоборот, во время пайки возможно смещение безупречно уста
новленных компонентов, обусловленное воздействиями поверхностного натяжения междусоединяемыми
поверхностями, например, подъем компонента из-за неудачного проектирования рисунка или из-за разни
цы в паяемости соединяемых поверхностей.
Требуется проявлять осторожность во избежание причинения механических повреждений керамичес
ким компонентам. Они могут повреждаться неправильно настроенными центрирующими кулачками на сбо
рочном оборудовании, часто это происходит незаметно. Микротрещины, недостаточные для появления
отказа во время испытания до отгрузки, могут, увеличиться во время эксплуатационной наработки и приве
сти к отказу во время эксплуатации.
При сравнении как ручного, так и автоматического оборудования установки ленточные упаковки мо
гут быть более предпочтительны, чем тубусы или подающие кассеты с насыпными компонентами, в зави
симости от типа и размера компонентов.
Л
енты обеспечиваютзащитудля отдельных компонентов, просто
ту съема, а также удобны для обращения в небольших количествах, при ручной сборке и доработке.
10.2 Бозвыводныо цилиндрические компоненты с чашечными контактами, например,
компоненты MELF
Данная категория включает в себя главным образом диоды, резисторы и небольшие керамические
конденсаторы. Это восновном дискретные компоненты, у которых выводы заменены на паяемые металли
ческие или металлизированные торцевые контакты.
Несмотря на то. что их можно точно позиционировать, они подвержены эффекту несовмещения во
время групповой пайки оплавлением, обусловленному либо отличиями в паяемости на каждом конце, либо
несбалансированными тепловыми воздействиями или воздействиями поверхностного натяжения с рисун
ками контактных площадок и смежных схем. См. рисунок 7а.
23