ГОСТ Р МЭК 61192-1— 2010
С о д е р ж а н и е
1 Область применения и цель......................................................................................................................... 1
2 Нормативные ссылки .................................................................................................................................. 1
3 Термины и определения............................................................................................................................... 2
4 Общие требования.......................................................................................................................................... 2
4.1 Приоритеты................................................................................................................................................. 2
4.2 Управление технологическим процессом........................................................................................ 4
4.3 Производственное оборудование........................................................................................................ 5
4.4 Идентификация технологического процесса.................................................................................... 6
5 Подготовка к технологическому процессу................................................................................................8
5.1 Проверки проекта......................................................................................................................................8
5.2 Требования к компонентам и их приобретение................................................................................9
5.3 Требования к печатным платам и их приобретение........................................................................ 11
5.4 Требования к технологическим материалам и их приобретение................................................. 12
5.5 Планирование контроля, контрольно-измерительное оборудование и правила инспекции . . . 12 5.6
Хранение и комплектование компонентов, плат и материалов.................................................... 13 5.7
Правила сборки, упаковки и отгрузки................................................................................................ 14 5.8
Электрические испытания...................................................................................................................... 14
6 Подготовка компонентов..............................................................................................................................15
6.1 Паяемость выводов компонентов и контактов................................................................................15
6.2 Формовка выводов...................................................................................................................................16
6.3 Расплющивание выводов.......................................................................................................................17
6.4 Обрезание выводов..................................................................................................................................17
6.5 Копланарность выводов...........................................................................................................................17
6.6 Тепловой удар во время повторного лужения.................................................................................17
6.7
Л
овушки влаги и га за ...............................................................................................................................18
7 Подготовка монтажной поверхности и печатной платы .......................................................................18
7.1 Подготовка поверхности.........................................................................................................................18
7.2 Требования к временному покрытию..................................................................................................18
7.3 Золото на контактных площадках печатных плат поверхностного монтажа............................18
7.4 Подготовка печатной платы ..................................................................................................................18
8 Нанесение паяльной пасты для поверхностного монтажа..................................................................19
8.1 Описание технологического процесса................................................................................................19
8.2 Хранение и использование паяльной пасты .....................................................................................19
8.3 Трафаретная бесконтактная печать....................................................................................................19
8.4 Трафаретная контактная пе ча ть..........................................................................................................20
8.5 Дозирование ш прицом............................................................................................................................21
8.6 Использование отформованного припоя...............................................................................21
9 Нанесение и отверждение непроводящего кл е я ....................................................................................22
9.1 Трафаретное бесконтактное нанесение кл е я .......................22
9.2 Дозирование..............................................................................................................................................22
9.3 Печать с применением штырькового переноса...............................................................................22
9.4 Отверждение кл е я ....................................................................................................................................23
10 Установка компонентов поверхностного монтажа...............................................................................23
10.1 Безвыводные дискретные компоненты с прямоугольными торцевыми контактами
..............
23
10.2 Безвыводные цилиндрические компоненты с чашечными контактами, например, компоненты
M E LF ...........................................................................................................................................................23
10.3 Малогабаритные корпуса дискретных компонентов с выводами..............................................24
10.4 Корпуса интегральных схем с выводами........................................................................................24
10.5 Корпуса интегральных схем с малым шагом выводов................................................................24
10.6 Доработанные корпуса с выводами для монтажа в сквозные отверстия................................24
10.7 Безвыводные кристаллодержатели..................................................................................................24
10.8 Оборудование для установки компонентов....................................................................................25
Ш