ГОСТ Р МЭК 61192-1— 2010
4.4.5 Персональная безопасность
Работникдолжен быть уверен, что вся важная информация о безопасности персонала, связанная с
эксплуатацией оборудования и обращением с материалами, компонентами и основаниями печатных плат,
была получена от поставщиков и передана по назначению.
5 Подготовка к технологическому процессу
5.1 Проверки проекта
Данная задача применяется к каждому отдельному проекту платы и включает в себя перечисленные
ниже проверочные действия, необходимые для обеспечения удовлетворительных эксплуатационных ха
рактеристик автоматическогооборудования и удовлетворительного качества ручного труда. Перечень про
верок не является всеобъемлющим и не затрагивает всех аспектов надежности.
5.1.1 Конструкции печатных узлов всех типов
a) Конструкция платы соответствует нормам ориентации и зазора установки компонентов, применяе
мым для планируемых технологических процессов пайки и сборки, и позволяет обеспечивать требования к
заданному расположению компонентов после пайки и к контурам их паяных соединений, приведенные в
серии стандартов ГОСТ Р МЭК 61191.
b
) Если печатный узел предназначендля пайки волной припоя или пайки протягиванием по поверхно
сти припоя и на ней устанавливаются компоненты, нуждающиеся в предварительном нагреве с температу
рой 100 °С (или ниже) перед ванной с припоем (например, беэвыводные многослойные керамические кон
денсаторы). то на печатном узле предусмотрено свободное от компонентов пространство,
достаточноедля опорного поддерживающего устройства, предотвращающего ее прогиб.
c) Конфигурации контактных площадок и связанных с ними токопроводящихдорожек обеспечивают
теплоизоляцию от подсоединенных тепловых масс, а также возможность ручной пайки и доработки при
минимальной комбинации времени— температуры.
d) Печатная плата и ее заданные размеры, плоскостность, покрытия и фоторезисты и заданные компо
ненты соответствуют требованиям используемых технологических процессов и технологическому оборудо
ванию без ухудшения надежности печатного узла (в случае сомнения, рекомендуется потребовать пись
менное подтверждение поставщика).
e) Распределение медных слоев и конструкция слоя заземления сбалансированы таким способом,
при котором достигается наиболее возможная плоскостность платы после пайки. Большие модные участки
рекомендуется выполнять в виде сетки (например, слои заземления, слои питания)для сокращения риска
расслоения.
f) Имеется достаточный зазор около каждого компонента, позволяющий применять для доработки
соответствующие метод и инструменты, рекомендуемые изготовителем (см. 18.5).
д) Все зонды для «внутрисхемного» и другого контроля могут контактировать с платой без касания
любого паяного соединения, вывода и корпуса компонентов, и соответствующие требования удовлетворя
ются. См. раздел 17.3.
h) Имеющееся аппаратные средства для внутрисхемного контроля имеют достаточное число узлов
для удовлетворения требований, предъявляемых киспытаниям, основанным на проведении проверки (пред
почтительно за один проход)всех требуемых компонентов.
i) В рамках ограничений имеющихся знаний, юридических требований безопасности и соответствую
щих национальных и международных технических нормативов предлагаемый проект будет допустимо
безопасным при эксплуатации в окружающей среде, для которой он был разработан.
Анализ опасности и риска полезен при проведении оценки данной проблемы и является обязатель
ным в некоторых случаях. При необходимости рекомендуется предоставить заказчику соответствующие
предостережения.
5.1.2 Конструкции печатных узлов поверхностного монтажа
a) Применяются проверки конструкции, изложенные в 5.1.1.
b
)Проводящий рисунокпозволяет использовать запланированную припойную пасту и оборудование
для нанесения клея с приемлемой скоростью и качеством.
c) При планировании групповой пайки оплавлением конфигурации контактных площадокдля неболь
ших компонентов с двумя, тремя и четырьмя выводами имеют сбалансированные тепловые массы и урав
новешенные воздействия поверхностного натяжения, предотвращающие нежелательное перемещение во
время пайки.
d) Проводящий рисунокдопускает достаточный изоляционный промежутокдля установки компонен
тов поверхностного монтажа, визуального осмотра корпусов компонентов и паяныхсоединений до и после
8