ГОСТ Р МЭК 61192-1— 2010
пайки и для проведения электрических проверок печатных узлов с помощью измерительных зондов во
время внутрисхемного и/или функционального контроля.
e) Паяные соединения компонентов поверхностного монтажа расположены на достаточном расстоя
нии от линий разлома, когда печатные узлы мультиплицируются на заготовке.
f) Контактные площадки для измерительных зондов расположены с промежутками, позволяющими
использовать прочные надежные измерительные зонды, например, на расстоянии не менее 2.5 мм друг от
друга (должны быть выполнены требования раздела 17).
д) Проектируемая испытательная схема и поддерживающая испытательная конструкция не ухудша
ют структуру и функционирование печатного узла; чрезмерные напряжения питания и механические усилия
измерительных зондов (даже при искривлении, короблении или изгибе) не приводят кдеформации платы
после монтажа.
h) В случае применения безвыводных многослойных керамических конденсаторов длина контактных
площадок достаточна для обеспечения требований стандарта ГОСТ Р МЭК61191-2. См. МЭК61188-5-2.
i) При планировании оптического совмещения на печатном оборудовании или на оборудовании авто
матической установки компонентов реперные знаки, нанесенные на платы, подходят для используемого
оборудования, например, по размерам, формам, конечному покрытию и контрастности изображения.
5.1.3Конструкции печатных узлов, требующих комбинированной технологии
с применением автоматической установки и вставки
a) Применяются проверки конструкции, изложенные в 5.1.1 и 5.1.2.
b
) Вокруг компонентов поверхностного монтажа имеется достаточный зазор, предотвращающий их
повреждение во время последующих операций вставки компонентов в сквозные отверстия, оброзания и
загиба выводов.
5.2 Требования к компонентам и их приобретение
В целях обеспечения гарантии того, что все поставляемые компоненты «подходят по назначению»,
и чтобы свести возможную доработку до минимума, рекомендуется выполнять следующие требования
к качеству изготовления.
5.2.1 Применение и процессы обработки покупных изделий
Подразделению, отвечающему за снабжение, рекомендуется до размещения контрактов и закупок
по контрактам проинформировать сборщика об области применения изделия и соответствующих требова
ниях к климатическим и механическим испытаниям. Сборщику рекомендуется передать эту информацию
поставщикам, а также проинформировать их о планируемой технологии сборки и соответствующих темпе
ратурно-временных циклах и методах очистки, которым будут подвергаться компоненты, включая доработ
ку паяных соединений и любую последующую операцию, необходимую для монтажа на обеих сторонах
платы.
5.2.2 Тип корпуса компонента
Сборщику рекомендуется убедиться, что покупные компоненты заказываются для поставки в корпу
сах. для которых была разработана конструкция платы (см. примеры на рисунках 6 и 7).
а - чип-резистор Ь- керамический
чип-конденсатор
с - электролитический конденсатор
в литом пластмассовом корпусе
d - электролитуыескии конденсатор
с радиальными выводами
е - подстроечный
чип-резистор
Рисунок 6 — Типовые конструкции корпусов пассивных и активных компонентов поверхностного монтажа
9