ГОСТ Р МЭК 61192-1— 2010
Кроме того, их упаковка, например, на лентах-бобинах, в тубусах, лотках или кассетах в случав
рассыпных компонентов, должна быть удобна для работы автоматического сборочного оборудования, ус
танавливающего компоненты с монтажом в отверстия, или автоматадля установки компонентов поверхно
стного монтажа.
5.2.3 Транспортная упаковка компонентов
Для обеспечения наилучшего сохранения паяемости рекомендуется, чтобы транспортная упаковка
паяемых компонентов сохраняла низкую относительную влажность и защищала их от атмосферных загряз
нений во время транспортировки и любого временного хранения, например, на складах поставщика. Вез
де. где практически осуществимо, рекомендуется избегать контакта между материалами выводов или
поверхностями выводов и мягкими пластиковыми материалами, такими какполиэтилен, липкая лента. Так
же не рекомендуется проводить транспортировку и хранение негерметично упакованных бобин, тубусов
или кассет в коробках из гигроскопичных материалов, таких как картон.
В частности, не рекомендуется, чтобы упаковка для керамических конденсаторов и небольших
компонентов допускала соударения незакрепленных компонентов между собой и их механические
повреждения.
5.2.4 Дата изготовления и толщина покрытия припоем
Когда необходимо, сборщику рекомендуется выяснятьдату изготовления компонентов, гарантируе
мую минимальную толщину паяемого покрытия и метод его нанесения. Данная информация поможет при
определении их годностидля получения высокого выхода годных изделий после пайки.
Рекомендуемая минимальная толщина покрытия припоем на любом выводе равна 6 мкм для компо
нентов, которые используются втечение 12 месяцев после изготовления, и 8 мкм — при более продолжи
тельном периоде хранения. Для покрытий без припоя может потребоваться другая минимальная толщина.
5.3 Требования к печатным платам и их приобретение
В целях обеспечения гарантии того, что поставляемые основания или печатные платы «подходят по
назначению» и позволяют свести доработку в случав ее необходимости до минимума, рекомендуется
выполнять следующие требования к качеству изготовления.
5.3.1 Задание характеристик печатных плат
Помимо геометрических размеров и допустимых отклонений для размеров плат, токопроводящих
дорожек, контактных площадок и отверстий, в требованиях рекомендуется указывать, какминимум:
- необходимые материалы основания плат:
- толщину проводников при поставке (особенно для проводников с малым шагом):
- тип и диапазон толщин покрытия припоем;
- формы, типы и конечное покрытие маркировочных знаков, применяемыедля оптического распозна
вания;
- тип. толщину и точность совмещения фоторезиста:
- применяемое конечное покрытие.
- требования к геометрии мультиплицирования (например, ширину и расположение выступов, пазов,
скрайбирования) и плоскостности несмонтированного основания печатной платы. См. МЭК 61188-1-1.
5.3.2 Уведомление сборщиков и поставщиков
Перед закупкой заказчику рекомендуется проинформировать изготовителя об условиях эксплуатации
или классификационном классе изделия и соответствующих данному классу технических требованиях к
климатическим и механическим испытаниям. Сборщику рекомендуется передать эту информацию постав
щикам. а также проинформировать их о планируемой технологии монтажа, соответствующих температур
но-временных циклах и методах очистки, которым будет подвергаться основание печатной платы или пла
та. включая доработку паяных соединений и любую последующую операцию, необходимую для монтажа
наобеих сторонах платы.
5.3.3 Соответствие требованиям, обеспечивающим высокий выход годных печатных узлов
В целях обеспечения гарантии того, что основания или платы поступают в состоянии, пригодном для
высокого выхода годных печатных узлов после операций установки и пайки изготовителю рекомендуется
учесть следующие факторы:
a) изготовителю рекомендуется удостовериться, что требования к покрытию и паяемости поверхнос
тей контактных площадок, применяемых поставщиками к их изделиям, соответствуют применяемому мето
ду установки и пайки:
b
)при оптическом измерении оптические характеристики поверхности, а также метод нанесения по
крытия припоем, плоскостность и диапазон толщин покрытия припоем (если отделочное покрытие пред
ставляет собой припой), являются важными параметрами;
11