ГОСТ Р МЭК 61192-1— 2010
Не рекомендуется повышать уровень приемлемых эталонов качества, поскольку может появиться риск
дополнительных тепловых или механических напряжений, приводящих к повреждению соседних компо
нентов и схемы в целом.
Четыре основных составляющихдоработки:
- рисунок платы:
- правильный инструментарий или оборудование:
-достаточная квалификация ручного труда;
- соответствующая подготовка.
Все операции должны проводиться с применением антистатических мер безопасности.
Образование интерметаллических соединений во время повторного расплавления означает, что до
работка соединений поверхностного монтажа может больше навредить, чем принести пользу.
Если, судя по цене, доработка более рентабельна, чем отбраковка, или выходное требование запре щает
последнюю, то доработку рекомендуется проводить всоответствии со следующими требованиями.
18.2 Немаркированные компоненты
Если компоненты не маркируются по их номиналу или типу, то оператора, проводящего доработку,
рекомендуется снабжать полной схемой установки компонентов и полным перечнем компонентов.
18.3 Предварительный нагрев печатных плат и чувствительных компонентов
Многослойные платы, особенно со сплошными областями заземления, рекомендуется нагревать пе
реддоработкой во избежание расслоения. Компоненты, чувствительные к тепловому удару, рекомендует ся
также нагревать перед их установкой на плату. Рекомендуется имитировать предварительный нагрев
соответствующего температурно-временного профиля в процессе пайки.
18.4 Повторное применение удаленных компонентов
Компоненты, которые были выпаяны из печатных плат, недолжны применяться повторно без электри
ческой проверки и визуального осмотра всех таких компонентов.
Не рекомендуется повторно применять:
- многослойные керамические конденсаторы;
- светодиоды:
- заказные ИС (ACIC);
- безвыводные пластиковые корпуса (PLCC) или плоские квадратные корпуса (типа quadpack),
- прецизионные резисторы, паянные волной припоя:
- ИС в корпусах типа или больше SOIC;
- элементы в плоских квадратных корпусах, паянные волной припоя;
- любые компоненты, для которых технические требования специально не разрешают повторного при
менения.
18.5 Выбор оборудования и инструментов для доработки
Предполагая, что проводились проверки рисунка печатных плат, приведенные в
5.1.1.
и применя
лись корректировки, рекомендуется выбирать инструменты и оборудование, используемыедля доработки,
по способности подавать тепло управляемым методом и в соответствии с рекомендациями изготовителя
или. в случае применения компонентов поверхностного монтажа, всоответствии сданными таблицы
1
.
При несоблюдении рекомендаций по инструментам или оборудованию заказчикдолжен дать согла
сие на альтернативные варианты.Для печатных узлов класса С рекомендованный изготовителем метод или
инструменты, перечисленные в таблице 1. должны быть обязательнымидля компонентов всех типов, пере
численных вданной таблице.
Инструменты и оборудование рекомендуется выбирать по их способности подавать тепло управляе
мым методом.
Т
а
б
л
и
ц
а
1
—
Оборудование,
рекомендованное
для
доработки
широко
используемых
типов
компонентов
Тил
компонента
Оборудование
для
доработки
SOC
PLCCQFPLCCCSOD
SOTКристаллыMELF
С
выводами,
пассивные
Миниатюрные
обычныеа.
Ь.
С.
паяльники
d
а*.
Ь*.
а*,
Ь\
-
а
с.
dс,
d
ааа
а.
Ь.
с.
d
Паяльник
с
ре
г
улируе
а.
Ь.
с.
мой
мощностьюd
с.
dc.d
а’,
Ь*.
а*.
Ь\с.
dа
ааа
—
42