ГОСТ Р МЭК 61192-1— 2010
Библиография
МЭК 60068-2-58 Климатические испытания — Часть 2-58: Испытание — Испытание Td — Методы испыта-
ний на паяемость, устойчивость к выщелачиванию металлизации и на сопротивление теп
лоте пайки (IEC 60068-2-58, Environmental Testing — Part 2-58: Test — Test Td — Test
methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to solder)
МЭК 60326Печатные платы (в том числе. МЭК 60326-4 — МЭК 60326-11) (IEC60326, Printed boards
(including IEC 60326-4 through IEC 60326-11)
П р и м е ч а н и е — Стандарт МЭК 60326 заменен на нижеперечисленные:
МЭК 62326-1Печатные платы.Часть 1. Общие требования (IEC 62326-1 (2002-03) Printed
МЭК 62326-4
МЭК 62326-4-1
boards — Part 1: Generic specification)
Печатные платы. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с внутренними
межсоединениями. Частные технические требования (IEC 62326-4 (1996-12) Printed
boards — Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections — Sectional
specification)
Печатные платы. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с внутренними
межсоединениями. Частные технические требования. Часть 1. Характеристики клас
сов А. В и С. (IEC 62326-4-1 (1996-12) Printed boards — Part 4: Rigid multilayer printed
boards with interlayer connections — Sectional specification — Section 1: Capability detail
specification — Performance levels A. В and C)
МЭК 61188-5-1(2002) Печатные платы и печатные узлы — Проектирование и применение — Часть 5-1:
Приемлемые соединения (выводы и пайки). Общие технические требования. (IEC
61188-5-1 Printed boards and printed board assemblies — Design and Use — Part 5-1:
Attachment (landfjoint) considerations — Generic requirements)
МЭК 61189-2Методы испытаний для электрических материалов, структур межсоединений и
сборок — Часть 2: Методы испытаний материалов структур межсоединений (IEC
61189-2 Test methods for electrical materials, interconnection structures and
МЭК 61189-5
МЭК 61190-1-2
МЭК 61190-1-3
assemblies — Part 2: Test methods for materials for interconnection structures)
Методы испытаний электрических материалов, структур межсоединений и сборок —
Часть 5: Методы испытаний печатных узлов. (IEC 61189-5 Test methods for electrical
materials, interconnection structures and assemblies — Part 5: Test methods for printed
board assemblies)
Соединительные материалы для электронной сборки — Часть 1-2: Требования к
припоиным пастам для высококачественных межсоединений в электронной сборке
(IEC 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly — Part 1-2: Requirements
for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly)
Соединительные материалы для электронной сборки — Часть 1-3: Требования к
припоям электронного класса и твердым припоям с флюсом и без флюса для приме
нений в пайке электронных сборок (IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic
assembly — Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-
ftuxed solid solders for electronic soldering applications)
МЭК 61193-1 Системы оценки качества — Часть 1: Регистрация и анализ дефектов на паяных
сборках печатных плат (IEC 61193-1 Quality assessment systems — Part 1: Registration
and analysis of defects on soldered printed board assemblies)
ИСО 9001 Системы управления качеством — Требования (ISO 9001 Quality management
systems — Requirements)
ИСО 9453 Мягкие припои — Химические составы иформы (ISO 9453 Soft solder alloys— Chemical
compositions and forms)
53