ГОСТ Р МЭК61192-1— 2010
13.4.3 Вибрация
В транспортном механизме оборудования пайки не должно существовать вероятности появления
вибрации, разрушающей застывающие паяные соединения при вертикальном выходе платы из зоны ос
новного пара. Вибрация может быть причиной недостаточной гладкости поверхности в соединениях, вы
полненных в оборудовании пайки с паровой фазой.
13.5 Пайка оплавлением лазером
13.5.1 Описание технологического процесса
Импульсный лазерный луч используется для последовательного сканирования торцевых контактов
или выводов на одном компоненте, с тем. чтобы в идеале, все бугорки припоя получали одинаковую энер
гию и расплавлялись практически одновременно. Данный метод подходитдля случаев с последователь
ной пайкой отдельных компонентов.
Для более сложных вариантовданную пайку допускается проводить ватмосфере азота, а качество
отдельного паяного соединения проверяется автоматически. Измеряя скорость охлаждения каждого со
единения после отверждения припоя, оценивают относительную теплопроводность между выводом и пла
той. Рекомендуется делать контактные площадки с тепловыми барьерами.
13.5.2 Механические требования
Требования к пайке безвыводных компонентов поверхностного монтажа включают всебя оптималь
ную повторяющуюся точность размещения контактных площадок во избежание риска повреждения осно
вания печатной платы, высокую колланарность выводов, плоскостность платы или основания и достаточ
ное направленное вниз давление во время установки компонентов для обеспечения удовлетворительного
теплового контакта между каждым выводом и припойной пастой.
13.6 Пайка оплавлением тормодами (тормокомпроссионная пайка)
13.6.1 Описание технологического процесса
Основное оборудование представляет собой штампованную конструкцию, в которой применяются
электроды с иесмачиваемыми припоем копланарными поверхностями, которые обеспечивают совмеще
ние и сильный нажим на выводы компонентов при соприкосновении с соответствующими контактными
площадками на основании печатной платы. Через электроды подается теплодля расплавления припоя на
выводах и контактных площадках, а также обеспечивается дополнительный припой.
Дополнительный припой допускается формировать локальной металлизацией контактных площадок,
путем обеспечения тонкого твердого отформованного припоя или валиками заранее нанесенной припойной
пасты.
На контактные площадки с припойным покрытием и отформованным припоем флюс наносят до уста
новки компонента.
Метод применим при последовательной пайке отдельных компонентов. Если для электродов запро
ектирован достаточный зазор, то методдопускается использоватьдля многоштырьковых корпусов компо
нентов после завершения групповой пайки других компонентов. Он особенно удобен, если плоскостность
плати/или колланарность выводов компонентов не соответствуют требованиям методов групповой пайки
оплавлением.
13.6.2 Колланарность электродов и платы
Рекомендуется: либо поддерживать плату водном месте (локально) под электродом, а крайние точки
платы оставлятьсвободно перемещающимися, чтобы ее верхнюю поверхность можно было устанавливать
параллельно поверхностям электродов либо сами электроды подвешивать на самосовмощающем
шарнире.
Колланарность электрода и верхней поверхности опоры платы рекомендуется регулярно проверять.
13.6.3 Предварительный нагрев
Рекомендуется использовать оборудование для предварительного нагрева платы или печатного узла
(например, до 80 гС). чтобы предотвратить локальное расслаивание платы и сократить временный цикл
пайки каждого компонента. Предварительный нагрев обязателендля изделий класса С. если многослой
ные платы имеют большие заглубленные участки сплошной (не в виде решетки) меди и/или платы не
хранились в сухих условиях. Если такие условия хранения не применялись, то после проведения соответ
ствующей сушки допускается предварительный нагрев для удаления поглощенной влаги непосредствен
но перед пайкой, например в течение 72 ч при температуре от 80 °Сдо 100 "С в зависимости от максималь ной
температуры хранения компонента.
13.7 Пайка многоструйным нагретым газом
13.7.1 Описание технологического процесса
Данный метод используется, если допустима последовательная пайка отдельных компонентов.
33