Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 06.01.2025 по 12.01.2025
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р МЭК 821-2000; Страница 18

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р ИСО/МЭК ТО 10183-1-2000 Информационная технология. Текстовые и учрежденческие системы. Архитектура учрежденческих документов (ODA) и формат обмена. Технический отчет о тестировании реализации протокола ИСО 8613. Часть 1. Методология тестирования Information technology. Text and office systems. Office Document Architecture (ODA) and interchange format. Technical Report on ISO 8613 implementation testing. Part 1. Testing methodology (Настоящий стандарт устанавливает методологию тестирования и создает основу для спецификации абстрактных тестовых примеров при тестировании реализаций протокола по ИСО 8613. Общая цель настоящего стандарта состоит в том, чтобы создать соответствующую основу для тестирования возможностей к взаимодействию реализаций архитектуры учрежденческих документов (ODA). Настоящий стандарт не распространяется на тестирование интерфейсов пользователя в системах, основанных на ODA) ГОСТ 1579-93 Проволока. Метод испытания на перегиб Wire. Bend test method (Настоящий стандарт устанавливает требования к методу определения способности проволоки из металлов и сплавов различной формы поперечного сечения диаметром или характерным размером от 0,3 до 10,0 мм включительно подвергаться пластической деформации при перегибах) ГОСТ 20899-98 Порошки металлические. Определение текучести с помощью калиброванной воронки (прибора Холла) Metallic powders. Determination of flowability by means of a calibrated funnel (Hall flowmeter) (Настоящий стандарт устанавливает метод определения текучести металлических порошков, включая порошки твердых сплавов, с помощью калиброванной воронки (прибора Холла). Метод распространяется только на порошки, которые свободно протекают при испытании через установленное отверстие)
Страница 18
Страница 1 Untitled document
ГОСТ РМЭК 821-2000
1
правил и обрашают внимание на те стороны, которые без этих разъяснений
m
oot
оказаться
упущенными. Они содержат также обоснование введения определенных правил, чтобы разработчик
понимал, по какой причине эти правиладолжны соблюдаться.
1.4.1 С о с т о я н и яс и г н а л ь н ы хл и н и й
Настоящий стандарт устанавливает протоколы магистрали, описание которых дается втерминах
логических уровней сигналов и их переходов с одного уровня на другой на линиях магистрали.
Предполагается, что сигнал на любой линии всегда имеет один из двух уровней или находится в
состоянии перехода между этими уровнями. При употреблении термина ВЫСОКИЙ подразумевается
высокий уровень напряжения схем транзисторно-транзисторной логики (ТТЛ), термином НИЗКИЙ
обозначается низкий уровень напряжения схем ТТЛ. Если напряжение изменяется между этими
уровнями, то сигнал на линии находится в состоянии перехода (информация по пороговым
напряжениям магистрали VMEсодержтся вразделе 6).
На линии возможны два вида переходов сигнала, которые называются перепадами. Переход
сигнала с низкого уровня на высокий называется положительным перепадом. Переходсигнала с
высокого уровня на низкий называется отрицательным перепадом.
Техническими требованиями некоторых магистралей для этих перепадов устанавливаются макси
мальные или минимальные времена нарастания и спада сигнала. Однако проблема состоит в том. что
разработчики модулей имеют мало возможностей контролировать эти времена. Если объединитель
ная плата имеет большую нагрузку, времена нарастания и спада будут длительными. Если загрузка
невелика, эти времена могут быть короткими. Даже если разработчики знают величины максималь
ной и минимальной нагрузок, все же потребуется время для лабораторных экспериментов, чтобы
определить, какие формирователи сигналовобеспечат необходимые времена нарастания и спада. Эти
времена являются результатом сложных взаимодействий ряда параметров, включающих волновое
сопротивление сигнальной линии объединительной платы, величины ее оконечнойнагрузки,
внутреннее сопротивление источника формирователей и емкостную нагрузку сигнальной линии. Для
выбора оптимального сочетания всех этихвеличин разработчику модулей необходимо изучить теорию
линий передачи, а также некоторыеспецифические параметры формирователей и приемников,
которые в документации большинства фирм-изготовителей обычно отсутствуют.
Уч гтывая изложенное, настоящий стандарт не устанавливает времена нарастания и спада. Вместо
этого он определяет электрические характеристики формирователей и приемников и дает советы по
проектированию объединительной платы. Он также информирует разработчиков, каким образом
нагрузка магистрали для наихудшего случая повлияет на задержку распространения сигнатов этих
формирователей, чтобы еще до начала проектирования модуля они могли быть уверены в том, что
требуемые временные соотношения будут соблюдены. Пользуясь этими рекомендациями, разработчи
ки добьются надежной работы своего модуля при его взаимодействии с другими модулями
магистрали VMEдля наихудших условий эксплуатации.
1.4.2 И с п о л ь з о в а н и ез в е з д о ч к и(•)
В конце мнемоническихобозначений сигналов при необходимости используется символ звез
дочки <■*). Вэтих случаях зведаочка несетследующий смысл:
- звездочка в конце мнемонического обозначения сигнала, аля которого имеет значение его
уровень, показывает, что такой сигнал яаляется истинным или достоверным, когда он установлен
низким;
- звездочка в конце мнемонического обозначения сигнала, для которого имеет значение его
перепад, показывает, чтодействия, инициируемые таким сигналом, происходят при его переходе с
высокого на низкий логический уровень.
Замечание 1.1. Звездочка не применяется аля асинхронно работающих сигналов SYSCLK
(system clock) и SERCLK (serialclock). Между сигналами на этихлиниях и другими сигналами магис
трали фиксированных фазовых соотношений не устанавливается.
1.5 Технические требования к протоколу
Протокол магистрали имеет два уровня. Нижний уровень, называемый уровнем доступа к
объединительной плате, состоит из интерфейснойлогики объединительной алаты, функциональных
блоков служебной шины и функциональных блоков шины арбитража. Второй уровень, называемый
уровнем пересылки данных, состоит из функциональных блоков шины пересылки данных и функци
ональныхблоков шины приоритетных прерываний. Подразделение науровни показано на рисунке 1.2.
8