Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 06.01.2025 по 12.01.2025
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р МЭК 821-2000; Страница 154

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р ИСО/МЭК ТО 10183-1-2000 Информационная технология. Текстовые и учрежденческие системы. Архитектура учрежденческих документов (ODA) и формат обмена. Технический отчет о тестировании реализации протокола ИСО 8613. Часть 1. Методология тестирования Information technology. Text and office systems. Office Document Architecture (ODA) and interchange format. Technical Report on ISO 8613 implementation testing. Part 1. Testing methodology (Настоящий стандарт устанавливает методологию тестирования и создает основу для спецификации абстрактных тестовых примеров при тестировании реализаций протокола по ИСО 8613. Общая цель настоящего стандарта состоит в том, чтобы создать соответствующую основу для тестирования возможностей к взаимодействию реализаций архитектуры учрежденческих документов (ODA). Настоящий стандарт не распространяется на тестирование интерфейсов пользователя в системах, основанных на ODA) ГОСТ 1579-93 Проволока. Метод испытания на перегиб Wire. Bend test method (Настоящий стандарт устанавливает требования к методу определения способности проволоки из металлов и сплавов различной формы поперечного сечения диаметром или характерным размером от 0,3 до 10,0 мм включительно подвергаться пластической деформации при перегибах) ГОСТ 20899-98 Порошки металлические. Определение текучести с помощью калиброванной воронки (прибора Холла) Metallic powders. Determination of flowability by means of a calibrated funnel (Hall flowmeter) (Настоящий стандарт устанавливает метод определения текучести металлических порошков, включая порошки твердых сплавов, с помощью калиброванной воронки (прибора Холла). Метод распространяется только на порошки, которые свободно протекают при испытании через установленное отверстие)
Страница 154
Страница 1 Untitled document
ГОСТРМЭК 821-2000
Привило 6.21. Ecjiu модульмагистратУМЕ возбуждает линии BRO*—BR3*, BBSY*,
!RQ1*—IRQ7*, ШЛСК*, BERR\ SYSRESET*. SYSFAIL*, АСЕАН* или IACK*, тоего формироватези
этих линийДОЛЖНЫ УДОВЛЕТВОРЯТЬследующимтребованиям:
- втекающий ток в состоянии низкого уровня 101— не менее 4ВмА;
- напряжение низкогоуровня Ум не более 0,6 В при l0J = 48мА.
Приват 6.22. Все модули магистрали УМЕДОЛЖНЫ ОГРАНИЧИВАТЬ нагрузку каждой из
линий BR0*—BR3*, BBSY*. IRQI*-1RQ7*. DTACK*. BERR*, SYSFAIL*. SYSRESET*. АСЕАН*и IACK*до
следующих значений:
-вытекающий ток модуля при напряжении 0,6 В. взаючая ток утечки. 1ОХ1+ 1и не более
400мкА (DTACK*u BERR*), неболее 600мкА (все прочие);
- втекающий ток модуля при напряжении 2,4 В. включая ток утечки, la/Jt + 1Ш— не более
ЗОмкА;
- общая емкостная нагрузка на сигнал, включая емкость сигнального проводника.Сх — не более
20 пФ.
Замечание 6.9. Втекающий ток модуля, определяемый в правилах6.21 и 6.22, учитывает токи как
формирователей, так и приемников, втекающие в модуль и вытекающие из пего.
Предложение 6.5. Для возбуждения линий BR0*-BR3*, BBSY*, IRQ1*-IRQ7*, DTACK*,
BERR*, SYSFAIL*, AC FAIL* и IACK* предлагается использовать микросхемы типа 530ЛА13 (74S38).
Вкачестве приемников для линий BR0*-BR3*, BBSY*, IRQI*-1RQ7\ DTACK*. BERR*, SYSFAIL*,
SYSRESET*, ACFAIL* и IACK* предлагается использовать микросхемы типов 555АГ13 (74LS240),
555АП4 (74LS24I) или 555АП5 (74LS244).
Предложение 6.6. Поскольку большинство ТТЛ-формирователей работает ненадежно, когда па
раметры источника питания +5 В находятся вне пределов, заданных для них. то в блоке контроля
питания для возбуждения линии SYSRESET* предлагается использовать формирователь, построен
ный на основе транзистора с высоким коэффициентом усиления, работающего в режиме малого
сигнала.
6.5 Межсоединения сигнальныхлиний объединительной платы
Магистраль VME является интерфейсной системой с высокими техническими характеристика
ми. При ее проектировании необходимо учитывать, что на объединительной плате проявляются эф
фекты, присущие линиям передачи. При определении требований разделов 2 и 4 к
значениям времени установления адресов и данных учитывается то обстоятельство, что большая часть
формиро вателей ненадежно переключает сигнальные линии объединительной платы с низкого на
высокий уровень до тех пор, пока не придет отраженный сигнал от конца магистрали. Хотя эти
отражения играют определенную полезную роль, они не могут быть избыточными, так как из-за этого
возникнет "звон". Вследующих ниже пунктах определяются требования к характеристикам
объединительной платы, соблюдение которых обеспечивает нужный результат.
6.5.1 О к о н е ч н ы ен а г р у з к и
Приват 6.23. На каждой из концов всех сигнальных линий, кроме линий последовательных приори
тетных цепочек, ДОЛЖНЫ ИСПОЛЬЗОВАТЬСЯ оконечные нагрузки.
Замечание 6.10. Оконечные нагрузки выполняют следующие 4 функции:
- уменьшают отражения от концов сигнальныхлиний объединительных плат;
- поднимают напряжение до значения соответствующего высокомууровнюдля формирователей
с открытым коллектором;
- восстанавливают на сигнальных линиях состояние высокого уровня при выключении форми
рователей с тремя состояниями;
- обеспечивают непрерывный ток для выключения принимающего втекающий ток транзистора
формирователя, что вызывает более быстрые положительные перепады на сигнальной линии.
На рисунке 6.2 показана эквивалентная схема оконечной нагрузки. Также показан делитель
напряжения, который обеспечивает это значение оконечной нагрузки.
Замечание 6.11. Если максимальные допуски для сопротивлений и напряжения источника в
оконечной нагрузке, приведенной на рисунке 6.2. выдерживаются в пределах ± 5 %. то эта схема
будет удовлетворять допускам, указанным для эквивалентной схемы.
Замечание 6.12. Оконечная нагрузка, приведенная на рисунке 6.2, будетобеспечивать импеданс
эквивалентной схемы только в том случае,если ее источник + 5 13 будет надлежащим образом развязан
относительно «Земли» с помощью конденсатора развязки по питанию.
144