Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 06.01.2025 по 12.01.2025
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р МЭК 821-2000; Страница 160

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р ИСО/МЭК ТО 10183-1-2000 Информационная технология. Текстовые и учрежденческие системы. Архитектура учрежденческих документов (ODA) и формат обмена. Технический отчет о тестировании реализации протокола ИСО 8613. Часть 1. Методология тестирования Information technology. Text and office systems. Office Document Architecture (ODA) and interchange format. Technical Report on ISO 8613 implementation testing. Part 1. Testing methodology (Настоящий стандарт устанавливает методологию тестирования и создает основу для спецификации абстрактных тестовых примеров при тестировании реализаций протокола по ИСО 8613. Общая цель настоящего стандарта состоит в том, чтобы создать соответствующую основу для тестирования возможностей к взаимодействию реализаций архитектуры учрежденческих документов (ODA). Настоящий стандарт не распространяется на тестирование интерфейсов пользователя в системах, основанных на ODA) ГОСТ 1579-93 Проволока. Метод испытания на перегиб Wire. Bend test method (Настоящий стандарт устанавливает требования к методу определения способности проволоки из металлов и сплавов различной формы поперечного сечения диаметром или характерным размером от 0,3 до 10,0 мм включительно подвергаться пластической деформации при перегибах) ГОСТ 20899-98 Порошки металлические. Определение текучести с помощью калиброванной воронки (прибора Холла) Metallic powders. Determination of flowability by means of a calibrated funnel (Hall flowmeter) (Настоящий стандарт устанавливает метод определения текучести металлических порошков, включая порошки твердых сплавов, с помощью калиброванной воронки (прибора Холла). Метод распространяется только на порошки, которые свободно протекают при испытании через установленное отверстие)
Страница 160
Страница 1 Untitled document
ГОСТРМЭК 821-2000
C096Fx*xxx (розетка) используется при упоминании 96-контактных соединителей гнездового типа,
которые устанавливаются на объединительной плате.
На рисунке 7.1 показан вид спереди каркаса шириной 482.6 мм (19"), на котором видно, как
в нем располагаются модули одинарной и двойной высоты. Модули устанавливаются в каркас спереди
вертикально, печатный узел ориентирован стороной элементов вправо.
Разрешение 7.1. Система магистрали VME может быть скомпонована из модулей одинарной высо
ты, двойной высоты или их сочетания.
Правило 7.1. Каркасы с модулями одинарной высоты ДОЛЖНЫ ИМЕТЬ объединительную
плату с одним рядом соединителей Л.
Правило 7.2. Каркасы для модулей двойной высотыДОЛЖНЫ ИМЕТЬ три варианта исполне
ния:
а) объединительная люта ссоединителями Л в верхней части каркаса;
б) объединительная люта с соединителями Л в верхней части каркаса и объединительная люта
с соединителями J2 в нижней части каркаса;
в) объединительная люта двойной высоты с соединитыями Л и J2.
Правлю 7.3. Объединительныелюты магистрали УМЕНЕДОЛЖНЫ ИМЕТЬ более21 гнезда для
модулей.
Разрешение 7.2. Вслучае, если объединительная плата имеет менее 21 гнезда, каркас МОЖЕТ
быть меньше по ширине, чем стандартный размер 482,6 мм.
Правило 7.4. Ширина каркаса изменяется в зависимости от необходимого количества гнем). Все
его остальные размеры ДОЛЖНЫ СООТВЕТСТВОВАТЬуказанным в настоящемразделе, чтобы обес
печить взаимную механическую совместимость модулей и каркасов.
7.2 Печатные платы модулей магистрали VME
Рекомендация 7.1. Рекомендуетсяизготавливатьпечатныеплатымодулейтолщиной
(1,6 ± 0,2) мм.
Замечание 7.1. Толщина печатной платы важна потому, что конструкция направляющих
рассчитана именно на этот размер. Более толстые платы могут не войти в направляющие, а платы с
меньшей толщиной могут плохо попадать в соединители Л и J2 на объединительной плате.
Замечание 7.2. Конструкция соединителя 603-2-1ЕС-хххххх-ххх имеет определенный размер между
направляющими кромками соединителя и осевой линией каждого контакта. Этообеспечивает точную
центровку контактов соединителей PI, Р2 на модулях и JI, J2 на объединительной адате.
Разрешение 7.3. Толщина печатной платы модуля магистрали VME МОЖЕТ быть больше
1,6 мм, если:
а) толщина верхней и нижней кромок печатной платы, которые входят в направляющие,
уменьшена до 1,6 мм на размере 2,5 мм вдоль кромки (см. рисунки 7.2 и 7.3);
б) опорная поверхность печатной платы, предназначенная для установки соединителя по
стандарту МЭК |3|, находится на расстоянии 4.07 мм от межмодульной разделительной плоскости
(см. рисунок 7.5).
Установлены два стандартных размера печатных адат модулей магистрали VME: одинарной высо
ты и двойной высоты (см. рисунки 7.2. 7.3).
7.2.1 М л а т ым о д у л е йо д и н а р н о йв ы с о т ы
Замечание 7.3. Размеры платы одинарной высоты: высота 100 мм, глубина 160 мм. адошадь
приблизительно 16000 мм*.
Правлю 7.5. Все люты одинарной высотыДОЛЖНЫ БЫТЬ СПРОЕКТИРОВАНЫв соответ
ствии сразмерами, приведеннымина рисунке 7.2.
Правило 7.6. Расположениеотверстийдляконтактов96-контактногосоединителя
603-2-IEC-C096Мх-ххх Р1ДОЛЖНО СООТВЕТСТВОВАТЬрисунку 7.2.
Предложение 7.1. Предлагается использовать расположение координатной сетки печатной платы
в соответствии с рисунком 7.2.
Замечание 7.4. Многие изготовители поставляют модульное оборудование, которое при мо»глаже
по сетке, показанной на рисунке 7.2, надлежащим образом совмещается с сеткой передней панели,
приведенной на рисунке 7.7.
Разрешение 7.4. Координатная сетка для других радиоэлементов (кроме соединителей 603-2-1ЕС-
С096МХ-ХХХ)
МОЖЕТ не совпадать с координатной сеткой отверстий под контакты этих соедините
лей.
150