Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 06.01.2025 по 12.01.2025
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р МЭК 821-2000; Страница 147

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р ИСО/МЭК ТО 10183-1-2000 Информационная технология. Текстовые и учрежденческие системы. Архитектура учрежденческих документов (ODA) и формат обмена. Технический отчет о тестировании реализации протокола ИСО 8613. Часть 1. Методология тестирования Information technology. Text and office systems. Office Document Architecture (ODA) and interchange format. Technical Report on ISO 8613 implementation testing. Part 1. Testing methodology (Настоящий стандарт устанавливает методологию тестирования и создает основу для спецификации абстрактных тестовых примеров при тестировании реализаций протокола по ИСО 8613. Общая цель настоящего стандарта состоит в том, чтобы создать соответствующую основу для тестирования возможностей к взаимодействию реализаций архитектуры учрежденческих документов (ODA). Настоящий стандарт не распространяется на тестирование интерфейсов пользователя в системах, основанных на ODA) ГОСТ 1579-93 Проволока. Метод испытания на перегиб Wire. Bend test method (Настоящий стандарт устанавливает требования к методу определения способности проволоки из металлов и сплавов различной формы поперечного сечения диаметром или характерным размером от 0,3 до 10,0 мм включительно подвергаться пластической деформации при перегибах) ГОСТ 20899-98 Порошки металлические. Определение текучести с помощью калиброванной воронки (прибора Холла) Metallic powders. Determination of flowability by means of a calibrated funnel (Hall flowmeter) (Настоящий стандарт устанавливает метод определения текучести металлических порошков, включая порошки твердых сплавов, с помощью калиброванной воронки (прибора Холла). Метод распространяется только на порошки, которые свободно протекают при испытании через установленное отверстие)
Страница 147
Страница 1 Untitled document
ГОСТ Р МЭК 821- 2000
Рисунок 5.6 Временная диаграмма сигналов SYSRESET* и SYSFAIL*
Предложение 5.1. Влюбом модулесфункцией задатчика, имеющем встроенный микропроцессор,
предлагается предусматривать в управляющем регистре локально доступный разряд (доступный
только собственному микропроцессору), который устанавливает на контакте SYSFAIL* модуля низ
кий уровеньсигнала при первоначальной подаче на него напряжения питания. Это позволяет собствен
ному микропроцессору выполнятьлокальное самотестирование и освобождатьлинию SYSFAIL* толь
ко в случае его успешного завершения.
Предложение 5.2. Модули без встроенного микропроцессора предтагается проектировать с гло
бально доступным разрядом (разрядом, доступным любому микропроцессору системы VME) в его
упраатяющем регистре. Этот разряд инициализируется для установки на линии SYSFAIL* низкого
уровня, что позволяет любому модулюсо встроенным микропроцессором сначала выполнитьтестиро
вание безмикропроцессорного модуля, а затем осуществить запись в глобальнодоступный разряд его
упраатяюшего регистра для освобождения его линии SYSFAIL*.
Предложение 5.3. В любом модуле магистрали VME, имеющем вуправляющем регистре разряд
улрааления линией SYSFAIL*, предтагается устапаативать на его передней панели светодиодный ин
дикатор состояния этого разряда. В таком случае при поступлении сигнала о системном отказе по
линии SYSFAIL* отказавший модуль можно найти визуальной проверкой.
Правило 5.8. Еслимодуль магистрат УМЕ спроектирован свозможностьюуправления SYSFAIL*,
то онДОЛЖЕН УСТАНОВИТЬ SYSFAIL *низкам не более чем через 50 мс после установления низким
SYSRESET*, как показанона рисунке 5.6.
Разрешение 5.4. Модуль МОЖЕТ также устанавливать SYSFAIL* низким влюбое время входе
нормальной работы при обнаружении какою-то отказа.
5.5 Кошгакты питания
На рисунке 5.7 приведена зависимость от температуры максимального значения тока дгя контак
тов питания соединителей магистрали VME.
Замечание5.4. Некоторые контакты соединителей, подключенных кобъединительной плате, имеют
незначительные отличия взначениях контактного сопротивления, что создает несбалансированные
токи в контактах, соединенных параллельно. Предположим, что два контакта запараллелены и несут
суммарный ток 2 А. Если контактное сопротивление одного равно 1 мОм. а другого 2 мОм, то
через один контакт будет проходить ток 1,33 А, а через другойтолько 0.67 А.
Приват 5.9. Контакты соединителей магистрат УМЕ ДОЛЖНЫ ОБЛАДАТЬ способностью
пропускать, но меньшей мере, токи, показанные нарисунке 5.7сплошнойлинией.
Замечание 5.5. Если один или несколько контактов питания полностью выходят из строя, вся
токовая нагрузка достается оставшимся контактам. Например, если выходит из строя половина кон
тактов. через остальные контакты потечет ток, вдвое превышающий нормальный. При больших
токах нагрузки это может вызвать повреждение оставшихся исправных контактов.
Предложение 5.4. При проектировании модулей магистрали VME с высокой токовой нагрузкой
предлагается рамелить площадь штаты модуля на зоны, запитываемые от отдельных шин питания. Эти
шины не следует соединять между собой на плате, а каждую из них присоединять к своему контакту
питания.
7-1- 1(44
137