Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 06.01.2025 по 12.01.2025
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р МЭК 821-2000; Страница 152

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р ИСО/МЭК ТО 10183-1-2000 Информационная технология. Текстовые и учрежденческие системы. Архитектура учрежденческих документов (ODA) и формат обмена. Технический отчет о тестировании реализации протокола ИСО 8613. Часть 1. Методология тестирования Information technology. Text and office systems. Office Document Architecture (ODA) and interchange format. Technical Report on ISO 8613 implementation testing. Part 1. Testing methodology (Настоящий стандарт устанавливает методологию тестирования и создает основу для спецификации абстрактных тестовых примеров при тестировании реализаций протокола по ИСО 8613. Общая цель настоящего стандарта состоит в том, чтобы создать соответствующую основу для тестирования возможностей к взаимодействию реализаций архитектуры учрежденческих документов (ODA). Настоящий стандарт не распространяется на тестирование интерфейсов пользователя в системах, основанных на ODA) ГОСТ 1579-93 Проволока. Метод испытания на перегиб Wire. Bend test method (Настоящий стандарт устанавливает требования к методу определения способности проволоки из металлов и сплавов различной формы поперечного сечения диаметром или характерным размером от 0,3 до 10,0 мм включительно подвергаться пластической деформации при перегибах) ГОСТ 20899-98 Порошки металлические. Определение текучести с помощью калиброванной воронки (прибора Холла) Metallic powders. Determination of flowability by means of a calibrated funnel (Hall flowmeter) (Настоящий стандарт устанавливает метод определения текучести металлических порошков, включая порошки твердых сплавов, с помощью калиброванной воронки (прибора Холла). Метод распространяется только на порошки, которые свободно протекают при испытании через установленное отверстие)
Страница 152
Страница 1 Untitled document
ГОСТРМЭК 821-2000
- вытекающий ток в состоянии высокогоуровня н—не менее 3 мЛ;
- напряжение высокогоуровня VOHне менее 2,4 В при токе IQU= 3 мА;
- минималызый вытекающий ток при коротком жчыкании /(14не менее 50 мА при
напряжении 0В;
- максима-шшй вытекающий ток при коротком замыкании losне более 225мА при напряже
нии ОВ.
Правим>6.14. Привыключении i/юрмировапшеймодули магистрамi VME ДОЛЖНЫ ОГРАНИЧИ
ВАТЬ нагрузку каждой из линийAS*, DS0*, DS1*доследующих значений:
вытекающий ток модуля при напряжении 0,6 В. включая ток утечки, l02L+lIL не более
450мкА;
- втекающий ток модуля при 2,4 В, включая ток утечки. 10/„+/,н — не более 100мкА;
-общая емкостная нагрузка на сигнал, включая емкость сигнального проводника,Сг — не более
20пФ.
Замечание 6.5. Втекающий и вытекающий токи, определяемые правилами 6.13 и 6.14. учитывают
токи как формирователя, так и приемника, втекающие в модуль и вытекающие из него.
Предложение 6.1. Для возбуждения линий AS", DS0" и DSI* предлагается использовать мик
росхемы типов 531ЛП4 (74S241) или 1531ЛГ14/АП5 (74F241/244). В качестве приемников на линиях
AS*, DS0* и DS1* предлагается использовать микросхемы типов 555AJ13(74LS240), 555АП4(74LS241)
или 555АП5 (74LS244).
6.4.2.2 Требования к характеристикам формирователейс тремя состояниями и нагрузок для стан
дартныхлинийА01-А31. DO0D3J, АМ0АМ5. /АСК*. LWORD*, WRITE*
Правило 6.15. Если модуль магистрат УМЕвозбуждаетлинииАОIАЗI, D00—D3I, АМ0—А.М5,
СК*, LWORD*или WRITE*, тоформирователиdw тих линийДОЛЖНЫ УДОВЛЕТВОРЯТЬ следую
щим требованиям:
- втекающий ток в состоянии низкого уровня 1Шне менее 43мА;
- напряжение низкого уровня V(n не более 0,6 В при токе !(П= 48мА;
- вытекающий ток в состоянии высокогоуровня 10н — не менее 3 мА;
- напряжение высокого уровня VQjt — не менее 2.4 В при токе 10Н= 3 мА;
- минимальный вытекающий ток при коротком замыкании l0i не менее 50мА при напряжении
О В;
- максимальный вытекающий ток прикоротком замыкании 1М неболее 225мА при напряжении
ОВ.
Иратии 6.16. Привыключении формирователеймодули магистрали УМЕДОЛЖНЫ ОТРАНИЧИ-
ВЛТЬ нагрузку каждой из линий Л01-А31, D00-D31, АМ0-АМ5, ИСК*, LWORD* и WRITE* до
следующих значений:
-вытекающий ток модуля при напряжении 0,6 В, вютчая ток утечки,не более
УООмкЛ:
- втекающий ток модуля при напряжении 2,4 В. включая ток утечки, /МИ+/,Н— ее более
150мкА;
-общая емкостная нагрузка на сигнал, включая емкость сигнального проводника,Cf не более
20пФ.
Замечание 6.6. Втекающий и вытекающий токи, определяемые правилами 6.15 и 6.16. учиты
вают токи как формирователей, так и приемников, втекающие в модуль и вытекающие из него.
Предложение 6.2. Для возбуждения линий A01-A3I, D00-D.31. ЛМ0-ЛМ5, IACK", LWORD*
и WRITE* предлагается использовать микросхемы типов 1533ЛП8 (74ALS645-1), 1531АП5 (74F244),
1530ИРЗЗ (74AS573) или 74AS580.
В качестве приемников налиниях АОI-АЗ I, D00-D31, АМ0-АМ5, JACK*. LWORD" и WRITE*
предлагается использовать микросхемы типов 555АГ13 (74LS240), 555АП4 (74LS241) или 555АП5
(74LS244).
В качестве приемопередатчиков на линиях Л01А31, D00D31, AMOАМ5, 1ЛСК*,
LWORD* и WRITE* предлагается использовать микросхемы типов 1533ЛП8 (74ALS645-1). 1533АП6
(74ALS245A-I), 1533АПЮ (74ALS646-I) или 74ALS64S-I.
6.4.2.3 Требования к характеристикам формирователей с двумя состояниями и нагрузок для
сашюточныхлиний SERCLK, SYSCLK. BCLR*
142