Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 06.01.2025 по 12.01.2025
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р МЭК 821-2000; Страница 153

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р ИСО/МЭК ТО 10183-1-2000 Информационная технология. Текстовые и учрежденческие системы. Архитектура учрежденческих документов (ODA) и формат обмена. Технический отчет о тестировании реализации протокола ИСО 8613. Часть 1. Методология тестирования Information technology. Text and office systems. Office Document Architecture (ODA) and interchange format. Technical Report on ISO 8613 implementation testing. Part 1. Testing methodology (Настоящий стандарт устанавливает методологию тестирования и создает основу для спецификации абстрактных тестовых примеров при тестировании реализаций протокола по ИСО 8613. Общая цель настоящего стандарта состоит в том, чтобы создать соответствующую основу для тестирования возможностей к взаимодействию реализаций архитектуры учрежденческих документов (ODA). Настоящий стандарт не распространяется на тестирование интерфейсов пользователя в системах, основанных на ODA) ГОСТ 1579-93 Проволока. Метод испытания на перегиб Wire. Bend test method (Настоящий стандарт устанавливает требования к методу определения способности проволоки из металлов и сплавов различной формы поперечного сечения диаметром или характерным размером от 0,3 до 10,0 мм включительно подвергаться пластической деформации при перегибах) ГОСТ 20899-98 Порошки металлические. Определение текучести с помощью калиброванной воронки (прибора Холла) Metallic powders. Determination of flowability by means of a calibrated funnel (Hall flowmeter) (Настоящий стандарт устанавливает метод определения текучести металлических порошков, включая порошки твердых сплавов, с помощью калиброванной воронки (прибора Холла). Метод распространяется только на порошки, которые свободно протекают при испытании через установленное отверстие)
Страница 153
Страница 1 Untitled document
ГОСТ РМЭК 821-2000
Правило 6.17. Системы магистрат УМЕ ДОЛЖНЫ ИМЕТЬ только один модуль, возбуждаю-
щий каждую из линий SERCLK, SYSCLK или BCLR*. Его (f’юрмирователи для этихлиний ДОЛЖНЫ
УДОВЛЕТВОРИТЬ следующим требованиям:
- втекающий ток в состоянии низкого уровня 101не менее 64мЛ;
- напряжение низкого уровня У0, — не более 0,6 В при токе 101 - 64мЛ;
- вытекающий ток в состоянии высокогоуровня 1ОИ— не менее 3 мЛ;
- напряжение высокогоуровня У0И — не менее 2,4 В при токе !он = 3 мА;
-минимальный вытекающий ток при коротком замыкании 1неменее 50мЛ при напряжении
О В:
-максимальный вытекающий ток при коротком замыкании /й1—не более255мА при напряжении
0 В.
Правило 6.18. Все модули ДОЛЖНЫ ОГРАНИЧИВАТЬ нагрузку каждой из линий SERCLK,
SYSCLK и BCLR* до следующих значений:
-вытекающий ток модуля при напряжении 0.6 В, взсиочая ток утечки. 102, +/и не более
600мкА;
- втекающий ток модуля при напряжении 2.4 В. включая ток утечки, 1оум +не более
50мкА:
- общая емкостная нагрузка на сигназ, вкзючая емкость сигнального проводника, для системных
контроллеров,имеющих формирователи,С, не более 20пФ;
- общая емкостная нагрузка на сигнал, включая емкостьсигназьногопроводника, дляпрочих модулей,
не имеющихформироватезей,СТне более 12пФ.
Замечание 6.7. Втекающий и вытекающий токи, определяемые в правилах 6.17 и 6.18. учиты
вают токи как формирователей, так и приемников, втекающие в модуль и вытекающие из него.
Предложение 6.3. Для возбуждения линий SERCLK, SYSCLK и BCLR* ПРЕДЛАГАЕТСЯ ис
пользовать микросхемы типов 531АГ14<74S241) или 1531АП4/АП5(74F241/244). В качестве приемни
ковдля линий SERCLK, SYSCLK и BCLR* предлагается использовать микросхемы типов 555АПЗ
(74LS240), 555АП4 (74LS24I) или 555АП5 (74LS244).
6.4.2.4 Требованияк характеристикам формирователейс двумя состояниямии нагрузок для стан
дартных линий BGOOUT* - BG30UT*/ BGOIN*- BG31N*.IACK0UT*/1ACK1N*
Правило 6.19. Если Модуль магистрали УМЕ возбуждает линии BGOOUT*—BG30UT*/BGOIN*
BG31N* или 1ЛСКОПТ*/!АСKIN*, то его формирователю этих линий ДОЛЖНЫ УДОВЛЕТВОРИТЬ
следующимтребованиям:
- втекающий ток в состоянии низкого уровня /|Яне менее 8 мА;
- напряжение низкого уровня У0/ — не более 0,6 В при IOL = 8мА;
- вытекающий ток в состоянии высокогоуровня 1ои— не менее 400мкА;
- напряжение высокого уровня Уоы не менее 2,7 В при 1Ш = 400мкА.
Правило 6.20. Все модули магистрали УМЕДОЛЖНЫ ОГРАНИЧИВАТЬ нагрузку каждой из
линий BGOOVT*BG30UT*/BG0!N *—BG31N*и 1АСK0UT*/1ACК!.V*доследующих значений:
-вытекающий ток модуля при ззапряжении 0,6 В. вкзючая ток утечки. /(Ш+ 1и не более
600мкА;
- втекающий ток модуля ззри напряжении 2,4 В. включая ток утечки, 1оги + 1Шне более
50мкА;
-общая емкостная нагрузка на сигнал, включая емкость сигнального проводника,Сгне более
20пФ.
Замечание 6.8. Втекающий и вытекающий гоки, определяемые вправилах 6.19 и 6.20, учиты
вают токи как формирователей, так и приемников, втекающие в модуль и вытекающие из него.
Предложение 6.4. Для возбуждения линий BGOOUT*BG30UT*/ BGOIN4*BG31N* и
1АСКОUP/IACKIN* предлагается использоватьлюбые стандартные формирователи, удовлетворя
ющие указанным выше требованиям. В качестве приемников для линий BGOOUT*BG30UT*/
BGOIN*BG3IN* и СКОUT*/1АСKIN" предлагается использовать микросхемы типов 555АПЗ
(74LS240), 555АП4 (74LS241) или 555АП5 (74LS244).
6.4.2.5 Требования к характеристикам формирователей с открытым коллектором и нагрузок
для линий BRO*—ВЯЗ*, BBS Y*, IRQI*-1RQ7*. ОТАСК*, ВERR*, SYSFAIL *, SYSRESET*, АСЕАН* и
1АСК*
7-1"
143