ГОСТРМЭК 821-2000
иНфОНПШШПНН
Рисунок 6.3 — Поперечное сечение микрополосковой сигнальной линии объединительной платы
110(2.704}
100(2Д40)
ворчав)
| аордаг)
* | 70(1,778)
I 60(1,624)
| 80(1770)
I 40(1,018)
30(0,762)
20(0ДОЙ)
1«Х07М)
5
1
2&
им
0,1W
1
1.
В4Ы
«(6,0
9Г)
0,71
ймы
WW
Щ ’
од
(0Д1
Й4
20
40
во
ВО
100120
1-40
1
в
Всумэаов«ОГЧКЛИ д а ч 2^ Ом
* 1 мил » 0.00Г
Толшина микроиолосковых линий составляет 0.038мм (0.0015м). Материал
G-10 (СФ-2-35-1.5) с диэлектрической проницаемостью 4.7
Рисунок 6.4 — Зависимость волновою сопротивления
2^
от ширины сигнальной линии
Фактическое волновое сопротивление сигнальной линии объединительной платы называется
эффективным волновым сопротивлением ( i’’). Оно будет ниже 100Ом из-за емкости сквозных метал
лизированных отверстий и контактов соединителей. Хотя металлизированные отверстия необходимы
для установки соединителей, количество других отверстий должно быть сведено к минимуму.
Эффективное волновое сопротивление сигнальнойлинии объединительной платы (без вставлен
ных в нее модулей) может быть рассчитано по формуле
у ’
0 = ^ 7 7 “ 7 7 ’
где Z, — волновое сопротивление микрополосковой линии без учета нагрузочных эффектов встаатя-
емых модулей, соединителей и сквозных металлизированных отверстий (см. рисунок 6.4);
С, — распределенная емкость металлизированных сквозных отверстий и соединителей объедини
тельной платы на единицудлины линии;
146