ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012
3.1.48 сквозное металлизированное отверстие (plated-through hole): Отверстие с металлиза
цией его стенок, обеспечивающее электрические соединения между проводящими рисунками на внут
реннихслоях, внешнихслояхили теми идругими в составе печатной платы.
[МЭК 60194]
3.1.49 сквозное соединение (through connection): Электрическое соединение между проводя
щими рисунками на разных слоях многослойной печатной платы, например сквозное металлизирован
ное отверстие.
3.1.50 совмещение (registration): Степень соответствия расположения рисунка (или его части),
отверстия или другого фрагмента назначенномуему месту в изделии.
[МЭК 60194]
3.1.51 технологический реперный знак (tooling feature): Топологический фрагмент, который
используют исключительно для базирования печатных плат или заготовок в процессе производства,
сборки и тестирования (см. также «Технологический край платы», «Маркировка технологического края
платы». «Технологический вырез». «Технологический паз» и «Технологическоеотверстие»).
[МЭК 60194]
3.1.52 технология поверхностного монтажа (surface-mount technology (SMT)): Технология, при
которой электрическое соединение компонентов происходит на поверхности проводящего рисунка
печатной платы, и не используются монтажные отверстия.
3.1.53 технология с применением компонентов с малым шагом выводов (fine-pitch
technology): Технология монтажа компонентов с шагом выводов менее 0.635 мм.
[МЭК 60194]
3.1.54 технология смешанного монтажа (mixed mounting technology): Технология монтажа ком
понентов. использующая как технологию монтажа в сквозные отверстия, так и технологию поверхнос
тного монтажа в одном электронном модуле.
3.1.55 управление статическим электричеством (static electricity control): Методика использо
вания материалов и установок для исключения или разряда накапливаемого статического электричес
тва за счетобеспечения цепей непрерывного разряда.
3.1.56 электронный модуль (packaging and interconnection structure (P&IS)): Общий термин для
описания изделия, состоящего из полностью объединенных материалов основания, опорных плоскос
тей илинесущих конструкцийи проводниковмежсоединений, которыеиспользуютдлямонтажаимежсо
единений компонентов.
[МЭК 60194]
3.1.57 электронный узел на многослойной печатной схеме (плате) (assembly, multilayerprinted
circuit(wiring)): Многослойнаяпечатнаясхема (с проводящим рисунком ипечатнымикомпонентамисхе
мы) или многослойная печатная плата с проводящим рисунком, на которую добавлены отдельно изго
товленные компоненты и детали.
3.1.58 электростатический заряд (static charge): Электрический заряд, который накопился или
образовался наповерхности материала.
3.2 Сокращения
В настоящем стандарте применены следующиесокращения:
DIA— (допуск) в диаметральном выражении;
DTP— отклонение в диаметральном выражении (Diameter oftrue position);
FPT— технология малого шага (Fine pitch technology);
LMC— условие минимального использования материала (Least material condition);
MMC— условие максимального использования материала (Maximum material condition);
REF или () — справочный (Reference);
RFS— независимо от размера элемента (Regardlessoffeature size);
RMS— среднеквадратичное значение (Room mean square);
ТУР— типовой;
ИК (IR)— инфракрасный (Infrared);
ИС (IC)— интегральная схема (integrated circuit);
КПМ (SMD) — поверхностно монтируемый компонент (surface mounting components):
KTP (CTE) — коэффициент температурного расширения (coefficient ofthermal expansion);
MCO (THT) — монтаж в сквозные отверстия (Through-hole technology);
OK(OA)— органическая кислота (Organicacid):
ПП (PB)— печатная плата (Printed board);
CMO (PTH) — сквозное металлизированное отверстие (plated-through hole);
5