ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012
МЭК 61760-1 Технология поверхностного монтажа — Часть 1: Стандартный метод для требова
ний компонентов поверхностного монтажа (КПМ) (IEC 61760-1, Surface mounting technology — Part 1:
Standard method forthe specification ofsurface mounting components (SMDs))
МЭК62326 (все части) Печатные платы (IEC 62326 (All parts). Printed boards)
3 Термины, определения и сокращения
В настоящем стандарте применены термины по МЭК 60194. а также следующие термины с соот
ветствующимиопределениями.
3.1 Термины и определения
3.1.1 внутреннее переходное отверстие (buried via): Металлизированное отверстие, не имею
щее выход ни на одну из сторон печатной платы.
3.1.2 глухое переходное отверстие (blind via): Металлизированноеотверстие, имеющее выход
только на одну сторону печатной платы.
(МЭК 60194]
3.1.3 двухсторонняя сборка (assembly, double-sided): Электронныймодуль, включающийв себя
корпусные механическиедетали икомпоненты, смонтированные наобеих сторонах.
3.1.4 заглубленный вывод (castellation): Утопленныйметаллизированныйэлементна краюбез-
выводного кристалпоносителя, который используютдля межсоединений проводящихповерхностей или
граней кристалла с кристаллоносителем.
[МЭК60194]
3.1.5 закрытое переходное отверстие (tented via): Глухое или сквозное переходное отверстие,
внешняя поверхность которого на лицевой, обратной или обеих сторонахэлектронного модуля полнос
тьюпокрытамаскирующим материалом дляпредотвращенияпопаданиярабочегораствора, припоя или
загрязнения вотверстие. Вкачествематериалапокрытияиспользуютсухое покрытиеполимерной плен
ки (паяльная маска), предварительно пропитанный стеклотекстолит(препрег) ит.д.
3.1.6 запас области установки (courtyard excess): Область между внешней границей области
установки ипрямоугольником, ограничивающим посадочноеместо икомпонент. Запасобластиустанов
ки может быть различным поосям Хи У.
3.1.7 интегральная схема (integratedcircuit(IC)): Комбинация неразделяемыхэлементовсхемы,
сформированных вместе и соединенных на поверхности или внутри одного материала основания для
выполнения электрическихфункций.
(МЭК 60194]
3.1.8 компонент (component): Отдельная деталь или несколько деталей, соединенные вместе,
выполняющие функции, заложенные при проектировании (см. также «Дискретные компоненты» в
МЭК 60194).
[МЭК60194]
3.1.9 контактная площадка (land): Часть проводящего рисунка, обычно, но не исключительно,
используемаядлясозданияэлектрическихсоединений. прикреплениякомпонентовили итогоидругого.
3.1.10 контрольный чертеж (master drawing): Документ, определяющийдопустимые размерные
ограничения или положения элементов в координатной сетке, которые применимы ко всем частям изго
товляемого изделия, включая расположение проводящего и непроводящего рисунков или элементов,
размер, класс, расположениеотверстий и всюдругую необходимую информацию.
[МЭК60194]
3.1.11 координатная сетка (grid): Ортогональная сетка параллельных равноудаленных линий,
которая используетсядля определения положения точек на печатной плате.
[МЭК60194]
3.1.12 корпус DIP (dual in-line package (DIP)): Прямоугольный корпус компонентасдвумя рядами
выводов вдольдлинных сторон корпуса, сформированными подпрямым углом к плоскости, параллель
ной основанию корпуса.
[МЭК60194]
3.1.13 корпус Flat Pack(flat pack): Прямоугольный корпускомпонента, содержащийрядвыводов,
расположенных параллельнодругдругу ивыходящих издлинных сторон корпуса на всей ихдлине.
[МЭК60194]
3.1.14 корпус SIP (single in-line package (SIP)): Корпускомпонента содним прямым рядом штырь
ковых или проволочных выводов.
2