ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012
Окончание таблицы 13
•’ Значение дГ представляет максимальный температурный перепад, но не учитывает эффекты теплового
рассеяния, для теплового рассеяния значение д7 вычисляется; тепловое рассеяние может сделать ускоренное
строгое циклическое температурное испытание неточным. Следует отметить, что циклический температурный
перепад (ДГ) не равен разности между возможным максимальным (Гта1) и минимальным (ГЯИ1) рабочими темпе
ратурными пределами; дГ обычно значительно меньше.
ь>Рекомендуется, чтобы во время всех циклов ускоренного испытания тестовых плат температура изменя
лась со скоростью 20 ‘С/мин, а время нахождения при предельных температурах составляло 15 мин. Это позво лит
проводить 24 испытательных цикла вдень.
е| Отказ паяного соединения при низкой температуре: рекомендуется дополнительный цикл «мороз* для
печатных узлов, работающих при отрицательных температурах, например от минус 40 "С до 0 ‘С. с временем
задержки при предельных температурах,достаточным для установления температуры и для многих циклов, рав
ных «мороз» °С эксплуатационным циклам при фактической эксплуатации.
d) Механизм отказа паяного соединения отличен при больших циклических температурных колебаниях от ми
нус 20 *С до плюс 20 ‘С. проходящих циклы напряжение — деформация; для печатных узлов с такими циклами в
рабочем состоянии рекомендуется дополнительный соответствующий увеличенный перепад ЛГ. испытания с
циклами, аналогичными натурным, и числом для фактической эксплуатации.
4.5 Правила проектирования
Принципыразработкипечатной платы, рекомендуемыевнастоящемстандарте, предусматривают
электрический контроль ивозможности производства. Выходза ограниченияэтих возможностей требу
ет согласия всех участников процесса, включая разработку, производство, технологию контроля. Учет
электрического контроля и возможностей производства при проектировании способствует быстрой
постановке изделия на производство с высоким качеством. Фактические температурные условия при
эксплуатациидолжны быть установлены тепловым расчетом или измерением.
Технология изготовителядолжна быть учтена при включении впроектлюбых компонентов, неопи
санных в настоящем стандарте.
4.5.1 Расстояние между компонентами
4.5.1.1 Анализ компонента
Проектирование посадочного места и зазор компонента затрагивают надежность, технологич
ность. контролируемость и ремонтопригодность сборок поверхностного монтажа. Минимальный зазор
между корпусами должен удовлетворять этим производственным требованиям. Максимальный зазор
между корпусами ограничивается несколькими факторами, такими как доступная площадь монтажа,
оборудование, ограничения по массе и частотные электрические требования. Некоторые проекты тре
буют. чтобы компоненты поверхностного монтажа были расположены какможно ближедруг кдругу.
4.5.1.2 Ориентация компонентадля пайки волной
На любом печатном узле рекомендуемая ориентация компонентов настороне пайки волной пока
зана на рисунке 6. Рекомендуемую ориентацию используютдля получения качественных паяных соеди
нений при выходе печатного узла из зоны волны припоя. Рекомендуется, чтобы все полярные
компоненты поверхностного монтажа были ориентированы в соответствующем направлении.
Учитывают следующиедополнительные условия;
- все пассивные компонентыдолжны быть параллельны другдругу;
- длинная ось компонентов в корпусе SOIC и длинная ось пассивных компонентов должны быть
перпендикулярны другдругу;
- длинная ось пассивных компонентов должна быть перпендикулярной направлению движению
платы вдоль конвейера волны припоя.
4.5.1.3 Размещение компонента
Одинаковыетипы компонентоврекомендуется располагатьнаплатеводинаковойориентациидля
упрощения установки, контроля ипайки. Крометого, одинаковые типы компонентов рекомендуется рас
полагать в одном месте, учитывая таблицу соединений и требования функционирования схемы, кото
рые. в свою очередь, определяют размещение. Например, на платах памяти, все микросхемы памяти
помещают в четко определенную матрицу с одинаковой ориентацией и направлением для всех компо
нентов. Это такжехорошая практика при проектированиилогическихсхем, в которых имеетсямногооди
наковыхтиповкомпонентовс различнымилогическими функциями в каждом корпусе. Сдругой стороны,
аналоговые проекты частотребуют большого разнообразия типов компонентов, что затрудняет группи
рованиеодинаковыхтипов компонентов. Независимо оттого, являетсяли проект памятью, общим логи
ческим или аналоговым, рекомендуется, чтобы ориентация вывода 1 на всех компонентах была
одинаковой, при условиичто работа ифункционирование изделия не окажутся подугрозой.
22