ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012
3.1.31 односторонняя сборка (assembly, single-sided): Электронный модуль с компонентами,
смонтированными на однойстороне.
3.1.32 опорное отверстие (supported hole): Отверстие в печатной плате, которое имеет
собственную внутреннюю металлизированную поверхность или другие варианты армирования.
[МЭК60194]
3.1.33 опорная плоскость (supporting plane): Плоская структура, которая является частью элек
тронного модуля, обеспечивающая механическую опору, термомеханическое крепление, термическую
проводимостьи/илиэлектрическиехарактеристики. (Онаможетбытьлибо внутренней, либо внешней по
отношению к электронному модулю (см. также «Несущая конструкция»).)
[МЭК60194]
3.1.34 переходное металлизированное отверстие (via): Сквозное металлизированное отвер
стие, которое используется как межслойное соединение, но не предназначено для установки выводов
компонентовили другихармирующихматериалов. (См. также «Глухоеотверстие» и «Внутреннееотвер
стие».)
[МЭК60194]
3.1.35 печатная плата (printed board): Общий термин, используемыйдля полностью изготовлен
ных печатных схем и структуры проводящего рисунка. (Подразумеваются односторонние, двухсторон
ние имногослойные платы с жестким, гибким и гибко-жестким основанием.)
[МЭК60194]
3.1.36 печатный узел на основе платы с печатной схемой (проводящим рисунком) (assembly,
printed circuit(wiring)): Печатная плата с печатной схемой (с проводящим рисунком и печатными компо
нентами схемы) или с проводящим рисунком, на которой установлены отдельно изготовленные части и
компоненты.
3.1.37 посадочное место (footprint): См. «Рисунокконтактных площадок».
[МЭК60194]
3.1.38 посадочное место (land pattern): Комбинация контактных площадок, используемых для
монтажа, соединения и контроля отдельных компонентов.
[МЭК60194]
3.1.39 посадочное место компонента (component mounting site): Участок на печатной плате,
который состоит из контактных площадок ипроводников кдополнительным контактным площадкам для
тестирования или к переходным отверстиям, которые ассоциируются с монтажом отдельного компо
нента.
[МЭК60194]
3.1.40 проводник (conductor): Отдельноесоединение в проводящем рисунке.
[МЭК60194]
3.1.41 проводящий рисунок (conductive pattern): Конфигурация или топология из проводящего
материала на печатной плате. (Это проводники, контактные площадки и переходные отверстия.)
[МЭК60194]
3.1.42 проводящий рисунок без печатных компонентов (printed wiring): Проводящий рисунок,
который обеспечивает непосредственные соединения, но не имеет печатных компонентов заданной
конфигурации на базовом основании (см. также «Печатная схема»),
[МЭК60194]
3.1.43 реперный знак (fiducial mark): Фрагменты печатной платы, используемые для обеспече
ния общих измеряемых координатдля монтажа ипроцессов контроля, которые требуют точности пози
ционирования.
3.1.44 сборка (assembly): Множество деталей, подсборок или их комбинаций, соединенных
вместе.
[МЭК60194]
3.1.45 сборка, печатный узел (assembly, printed board): Сборка нескольких печатных узлов с
печатной схемой или печатныхузлов с проводящим рисунком, или их комбинация.
3.1.46 сборка, электронный модуль (assembly, packaging and interconnecting (P&IA)): Общий
терминдля сборки, которая имеетэлектронные компоненты, смонтированные на одной или двух сторо
нах конструкциис межсоединениями, и включает в себя корпусные механическиедетали.
3.1.47 система «кристалл на плате» (chip-on-board (СОВ)): Технология сборки с использовани
ем бескорпусиыхкристаллов иих соединения посредством проводниковили подобнойтехники. Обычно
площадь, занимаемая кристаллами, меньше, чем печатная плата.
[МЭК60194. модифицированный]
4