ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012
4.5.8.2 Ширина проводника и отклонения зазора
Отклонения, ожидаемые при обычных процессах, приведены о таблице 14. (Особые отклонения
процессадолжны бытьсогласованы с изготовителем платы.) Отклонения базируются на толщине меди
не более 36 мкм. При увеличениитолщины меди можетожидатьсядальнейшее изменение ширины про
водника (см. рисунок 16).
Т а б л и ц а 14 — Допуски ширины проводника
Размеры в миллиметрах
Характеристика
Уровень 1
Уровень 2
Уровень 3
Без гальванического покрытия
0.05
-0.10
♦0.03
-0.05
*0.02
-0.04
С гальваническим покрытием
0.10
-0.10
0.08
-0.08
0.05
-0.05
4.5.8.3 Допуск расположения элемента проводящего рисунка
Отклонения элемента, выбираемыедля номинального размера расположения контактныхплоща
док. контактовразъема ипроводниковотносительнобазы, приведены в таблице 15.Эти отклоненияучи
тывают точность рисунка фотошаблона, смещение материала, совмещение слоев и ихсоединение.
Т а б л и ц а 15— Точность расположения элемента
Размеры в миллиметрах
Самая большая плата:
размер X, У
Уровень 1
Уровень2
Уровень 3
До 300
0.30
0.20
0.10
До 450
0.40
0.30
0.20
До 600
0.40
0.30
0.20
4.5.8.4 Контроль кольцевым ободком
Кольцевой ободок определяется как часть контактной площадки, остающаяся после сверления
отверстия. С высокоплотными проектами технологии поверхностного монтажа, поддерживающими
минимальные требования к кольцу, появилась одна из самых трудных технологических операций изго
товления многослойных печатных плат. Совершенное совмещение максимизирует кольцевой ободок
вокругпросверленного отверстия.
Например, использование контактной площадкидиаметром 0.8 мм сотверстием 0.5 мм приводит к
кольцевому ободку шириной 0.15 мм в случае абсолютного совмещения. Если происходит смещение
0.15 мм вкаком-нибудь направлении, результатом будет кольцевой ободоксоднойстороны контактной
площадки, равный 0.3 мм. и отсутствие ободка на другой стороне. Если смещение будет больше чем
0,15 мм. например 0.2 мм. то отверстие выйдет из контура контактной площадки. Если отверстие смес
тится в направлении, где проводниксоединяется с контактной площадкой, оно разъединит проводник с
контактнойплощадкой. В результате печатная платабудетзабракована. Таккаксигнальные проводники
пересекают контактные площадки во всех направлениях, любой выход отверстия за контур контактной
площадки является источником возможного нарушения цепи на печатной плате.
Обеспечениепоследовательногоконтроля кольцевыхободковявляетсясложным процессом, поэ
тому были разработаны методы, гарантирующие соединение между контактными площадками и про
водниками. Данные методы предназначены для добавления меди в места соединения проводника и
контактной площадки. Контактная площадка, у которой есть добавленная медь, может напоминать
капельку, замочную скважину или приниматькакую-тодругую форму, как показанона рисунке 17.
4.5.9Использование панелей
Конструкцияпанелиможетвключатьвсебянесколькопечатныхплат, расположенныхпосетке, или
только одну плату, требующую дополнительного сохраненного материаладля эффективного процесса
монтажа. Большаяплатаили нескольконебольшихплат остаютсянапанелииотделяютсяпослеоконча
ния всех процессов монтажа. Вырубание или выламывание отдельныхплат из панелидолжно бытьтак-
32