ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012
ной припоя: флюсование, предварительный нагрев, скорость конвейера, наклонная плоскость конвейе
ра. температура припоя и. возможно, скоростьохлаждения.
На конвейере при операции предварительного нагревадолжно бытьучтенотепловое расширение
платы во время предварительного нагревания и пайки, чтобы предотвратить коробление платы.
Во время операциифлюсования плотность флюса, активность и высота подъема распыления или
пеныдолжны тщательноотслеживаться. Системадолжна поместуопределять, когдаактивностьфлюса
ухудшилась и когдастарый флюсдолжен быть заменен новым флюсом.
Скорость конвейера — последовательность времени и продолжительность всех операций при
пайке. Регулирование скорости позволяет получить более однородные и лучшие результаты соедине
ний. При регулировании скорости конвейера операция предварительного нагревания печатного узла за
две или три ступени минимизирует вредоттеплового удара печатного узла ипродлеваетсрокего служ
бы. Однородноепредварительное нагреваниедостигаетсяразработкойрежима пайки, который опреде
ляет параметры настройки предварительного нагрева и скоростьконвейерадля каждого типа платы.
Волна припоя является важным параметром. Конфигурация волны особенно важна для предот
вращения натекови перемычекидля качественнойпайки компонентовповерхностного монтажа. Конфи
гурация волны включает в себя:
- одно или два направления:
- одиночную илидвойную волну:
- предварительную, окончательную имертвую зоны;
- нож наоснове маслянойсмеси, сухой, пузыристый, с горячим воздухом или без него.
Доступны также специальные волны припоятолькодля компонентов поверхностного монтажа.
Проблемой, появляющейся при пайке волной припоя компонентов поверхностного монтажа, явля
ется разрушение компонентов, когда они проходят волну пайки при температуре 260 X . Максимальное
смещение вдопуске для резисторов и конденсаторов обычно составляет 0.2 %. Это пренебрежительно
малаявеличинапосравнению с обычноиспользуемойукомпонентов, котораясоставляетот5 %до20 %.
Компоненты обычно находятся в волне 3 с. но они разработаны с учетом воздействия температуры
260 °С до Юс.
Обезгаживание и пропуски припоя являются двумя другими важными проблемами. При пайке
волной припоя газовыделение или обезгаживание происходит на торцевых контактах бескорпусных
резисторовиконденсаторов. Оновызываетсянедостаточнойпросушкойфлюсаи можетбыть исправле
но увеличением температуры или времени предварительного нагрева электронного модуля. Другая
проблема, пропуски припоя, вызываетсяэффектом экранирования корпусом компонента торцевых кон
тактов. Ориентация компонента так. чтобы оба торцевых контакта были опаяны одновременно, решает
большинство скрытых проблем. Некоторые изготовители используют дополнительную контактную
площадку, которая служит перехватчиком припоя у активных компонентов.
Наиболее общепринятая методика для того, чтобы решить проблемы газовыделения и эффекта
экранирования. — переходксистемам двойной волны, где первая волна является турбулентной, а вто
рая — ламинарной. Турбулентная волна служит для обеспечения достаточного количества припоя на
поверхности печатного узла, чтобы помочь устранить газовыделение и пропуски припоя. Ламинарную
волну используютдля устранения натеков иперемычек.
8.4.2 Пайка в паровой фазе
При пайке в паровой фазе, также известной как конденсационная пайка, используют остаточную
высокуютемпературу испаренияинертнойжидкости. Остаточная высокая температуравыпускаетсякак
пар напаяемый компонент. Температура пайки постоянна ирегулируется типомжидкости.
Таким образом, в отличие от пайки волной припоя, инфракрасной, конвекционной илазерной пай
ки. пайка в паровой фазе не требует регулирования температуры, подводимой к паяным соединениям
или на плату. Температура паровойфазы независимаот конфигурации компонента, нагреваетоднород
но и не превышает температуры кипения жидкости. Эта технология также подходитдля пайки корпусов
неправильной формы, гибких печатных схем и штырьковых выводов и соединителей, так же как и для
корпусов со свинцовым электролитическим покрытием и корпусов поверхностного монтажа. Так как
нагревание происходит за счет конденсации, температура повышается в зависимости от массы компо
нента. Поэтому выводы компонента, соединенные с печатной платой, нагреваются быстрее, чем тело
компонента. Это может привести кподнятию припоя вверх повыводу.
Все эти свойства делают пайку в паровой фазе легко автоматизированной технологией. Такое же
точное соблюдение требований наоперацияхфлюсования, предварительногонагрева и режима пайки,
как в других технологиях, необязательно, хотя рекомендуется подвергнуть печатный узел термообра
ботке и предварительному нагреванию, чтобы удалить влагу и уменьшить тепловой удар на платах.
Пайка в паровойфазе поддается автоматической обработке, но возникают проблемы, связанные стех-
so