ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012; Страница 47

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы

ГОСТ Р 55101-2012 Ресурсосбережение. Обращение с отходами. Руководство по безопасному сбору, хранению, транспортированию гальванических элементов (Настоящий стандарт распространяется на гальванические элементы и устанавливает требования к процессам безопасного сбора, хранения и транспортирования после вывода гальванических элементов из эксплуатации. Стандарт не распространяется на гальванические элементы оборонной продукции, поставляемой по государственному оборонному заказу, продукции, используемой в целях защиты сведений, составляющих государственную тайну или относимых к охраняемой в соответствии с законодательством Российской Федерации иной информации ограниченного доступа, продукции, сведения о которой составляют государственную тайну, а также для процессов проектирования (включая изыскания), производства, монтажа, наладки, эксплуатации, хранения, перевозки, реализации и утилизации указанной продукции; продукции и объектов, для которых установлены требования, связанные с обеспечением ядерной и радиационной безопасности в области использования атомной энергии, не относящихся к оборонной продукции, а также процессов проектирования (включая изыскания), производства, монтажа, наладки, эксплуатации, хранения, перевозки, реализации и утилизации указанной продукции; оборудования, предназначенного для работы в космосе) ГОСТ Р МЭК 61189-2-2012 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (Настоящий стандарт содержит методы испытаний, представляющие методологии и процедуры, которые могут быть применены при испытании материалов, используемых при производстве структур межсоединений (печатных плат) и печатных узлов) ГОСТ Р МЭК 61249-2-6-2012 Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-6. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Листы армированные слоистые на основе тканого или нетканого стекловолокна Е-типа с бромсодержащим эпоксидным связующим, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированные медью (Настоящий стандарт устанавливает требования к листам на основе нетканого или тканого стекловолокна Е-типа, пропитанного бромсодержащей эпоксидной смолой, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированным медью, толщиной от 0.80 мм до 1.70 мм)

Страница 47

Страница 1

Untitled document

ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012

Окончание таблицы 16

ТипОсновные преимуществаОсновные недостаткиКомментарии

Несущая пластина

Печатная плата, присое

диненная к опорной

кой)

X— У осей, прочность, эк

ранирование. охлаждение

Размер подложки, ремон

Масса

топригодность. диэлектри

Толщина/КТР металличес

кого основания могут из

пластине (металличес ческие свойства, обычная меняться в зависимости от

кой или неметалличес обработка платы. КТР толщины платы для согла

сования КТР в соотве

тствии с композиционным

материалом

Последовательная обра

ботанная плата с несу

щей

пластиной-сердечником

То же

Обьемные проводники

Высокочастотные соеди

нения. хорошие термичес

Лицензионная техноло

гия. Требуется специ

киеиэлектрическиеальное оборудование

свойства

Те же самые что и у платы,

на металлической несу

щей пластине с низким ко

эффициентом

расширения

Несущая конструкция

рованный медью инвар

ного алюминия

совместимость с тол

стопленочными матери

алами

Эмалированный плакиТо же. что иу оксидированРемонтопригодность,Толстопленочные матери

алы все еще находятся в

разработке

Печатная плата, соеди

ненная с ограничиваю

щим металлическим

Те же. что и у платы, сое

основанием

тепловым

прочность,

ность. малая масса

Стоимость, образование

диненной с металличесмикротрещин

ким основанием с низким

Толщина графита и платы

может изменяться для со

гласования общего КТР

расширением,

композитного материала

теплопровод

Структуры с эластичны

ми слоями

Размер подложки, диэлек

трические свойства, низ

кий КТР по осям X. У

Высокий КТР оси 2. теп

лопроводность

Эластичный материал по

глощаетразностьКТР

между керамическим кор

пусом и подложкой

7.1 Общие положения

Структуры электронных модулей изменяются от печатных плат до оченьсложных структур с несу

щим основанием. Однако некоторые критерии выбора являются общимидля всехструктур.

Чтобы оказать помощь в процессе выбора, параметры проектирования и свойства материалов,

которые оказываютвлияние на работоспособностьсистемы независимо оттипаструктуры электронно

го модуля, приведены в таблице 17. Кроме того, свойства материалов, наиболее часто используемых в

этих случаях, приведены в таблице 18.

7.1.1 Категории

В общем случае, структура печатной платы вписывается в одну из четырех основных категорий

конструирования: органический материал основания, неорганический материал основания, несущая

пластина и несущая конструкция.