ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012
Рисунок А.2 — Изображение тестовой платы IPC-A-49 слицевой стороны
А.2 Материал для аттестации
Другой образец для испытаний, используемый для контроля элементов печатной платы, которые предназна
чены для печатных узлов, используемых для монтажа чип-компонентов без выводов. Данная тестовая плата пред
ставлена на круглом шаблоне посадочного места поверхностного монтажа (IPC-A-48). Это многослойная
двенадцатислойная плата с 38 позициями для монтажа чип-компонентов без выводов, которые используются про
граммой оценки поверхностного монтажа для оценки материалов печатной платы. Тест-платы, изготовленные по
этим шаблонам, могут содержать внутренние металлические опорные поверхности или другие плоскости, которые
регулируют КТР печатного узла.
Ниже приведены некоторые примеры материалов, которые могут быть использованы в качестве несущей
конструкции:
a) неорганические материалы (оксидированный алюминий);
b
) материалы инвар, материалы с фарфоровым покрытием;
c) печатные платы, соединенные с несущей конструкцией с низким КТР (металлические или неметалличес
кие);
d) эластичные многослойные конструкции.
e) платы с металлическим сердечником.
А.З Тестовые рисунки для контроля во время процесса
Для контроля выполнения требований во время процесса рекомендуется включение тестовых рисунков в
панель с печатным узлом. Они проектируются на монтажных полях и обеспечивают специальные символы для
автоматического оптического и визуального контроля.
Посадочные места указаны в документации, разработанной для обеспечения четкого представления харак
теристик пайки таким способом, что конфигурация контактной площадки является видимой, и может быть получена
оценка паяного соединения. Тот же самый рисунокиспользуютдпя проверки нанесения паяльной пасты перед пай
кой оплавлением.
МЭК 61191-2 представляетосновные варианты для удовлетворения требований пайки,которые необходимы
для различных компонентов поверхностного монтажа. Рекомендуется расположить на периферии панели образцы
посадочных мест, чтобы обеспечить четкую видимость соединений припоем, показанных на этих образцах.
55