ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012
Т а б л и ц а 17 — Соображения, учитываемые при выборе структуры печатной платы
Параметры
проектирования
Свойства материалов
Переход
ная
темпера
тура
Коэффи
циент
теплового
расшире
ния
Тепло
провод
ность
Прочность
наПрочность
растяже на изгиб
ние
Диэлект
рическая
постоян
ная
Объемное
удельное
сопротив
ление
Поверх
ностное
удельное
сопротив
ление
Поглоще
ние
влаги
Циклы темпера
туры и питания
X
X
X
X
ВибрацииXX
МеханическийX
X
УДар
Температура и
XXXXXX
влажность
Плотность пита
XX
ния
Размер чип-ком
XX
понентов
Плотностьри
XXX
сунка
быстродействие
X
X
X
схемы
Т а б л и ц а 18 — Свойства материалов структуры печатных плат
Материал
Свойства материалов
Темпе
ратура
стекло
вания. *С
Коэффи
циент
теплового
расшире
ния по
осям X, У.
W V c
Тепло
провод
ность.
Прочность
на растяже
ние по осям
Вт.-м ’С
X. У. фунт
(Д Ю Й М 2 1 0 “ * )
Диэлект
рическая
постоянная
при 1 МГц
Объемное
удельное
сопротив
ление.
Ом^см
Поверх
ностное
удельное
сопротив
ление. Ом
Поглоще
ние влаги.
%
Стеклотекстолит
12513— 180.162.5
4.810’*
Полнимид
25012— 160.352.8
4.810м
Арамидотекстолит
1256—80.124.4
3.910’*
10,s 0.10
ю’а
0.35
10’“0.85
Полиимидныйара-
2503—70.154.03.610’*
10’*1.50
мидотекстолит
Полиимидный кварц
250в—80.30
—
4.0
10й10*0.50
Стеклоткань/тефлон
75200,260.22.3
10 *10м1.10
Термопластичный
полимер
19025—30—3—410”
10,SНет
—
Окись алюминия —
окись бериллия
Нет"5—7 21.044.08.010й
_ •)
-
-
Алюминий (6061 Т-6)
Нет23.620010Нет
10*—Нет
Медь (СОА101)
Нет17.340017Нет
10*——
Инвар, плакирован
ный медью
Нет3—6
150XW
17—22Нет
202
10*-Нет
" Материал не обладает данным свойством.
Ь|Данные отсутствуют.
45