ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012; Страница 30

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы

ГОСТ Р 55101-2012 Ресурсосбережение. Обращение с отходами. Руководство по безопасному сбору, хранению, транспортированию гальванических элементов (Настоящий стандарт распространяется на гальванические элементы и устанавливает требования к процессам безопасного сбора, хранения и транспортирования после вывода гальванических элементов из эксплуатации. Стандарт не распространяется на гальванические элементы оборонной продукции, поставляемой по государственному оборонному заказу, продукции, используемой в целях защиты сведений, составляющих государственную тайну или относимых к охраняемой в соответствии с законодательством Российской Федерации иной информации ограниченного доступа, продукции, сведения о которой составляют государственную тайну, а также для процессов проектирования (включая изыскания), производства, монтажа, наладки, эксплуатации, хранения, перевозки, реализации и утилизации указанной продукции; продукции и объектов, для которых установлены требования, связанные с обеспечением ядерной и радиационной безопасности в области использования атомной энергии, не относящихся к оборонной продукции, а также процессов проектирования (включая изыскания), производства, монтажа, наладки, эксплуатации, хранения, перевозки, реализации и утилизации указанной продукции; оборудования, предназначенного для работы в космосе) ГОСТ Р МЭК 61189-2-2012 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (Настоящий стандарт содержит методы испытаний, представляющие методологии и процедуры, которые могут быть применены при испытании материалов, используемых при производстве структур межсоединений (печатных плат) и печатных узлов) ГОСТ Р МЭК 61249-2-6-2012 Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-6. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Листы армированные слоистые на основе тканого или нетканого стекловолокна Е-типа с бромсодержащим эпоксидным связующим, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированные медью (Настоящий стандарт устанавливает требования к листам на основе нетканого или тканого стекловолокна Е-типа, пропитанного бромсодержащей эпоксидной смолой, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированным медью, толщиной от 0.80 мм до 1.70 мм)

Страница 30

Страница 1

Untitled document

ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012

Вокруг реперного знака должна существовать свободная область, лишенная любых других эле

ментов схемы или маркировок. Минимальный размер этой области должен быть равен удвоенному

радиусу метки. Предпочтительное свободное пространство вокруг метки равно диаметру метки

(см. рисунок 11).

If?

“

Прадпснпгтсде

Рисунок 11 — Требования кзазору вокруг реперного знака

4.5.5.4 Материал

Реперныйзнакможетбытьизголоймедиили меди, защищеннойорганическим или металлическим

покрытием.

Если используется паяльная маска, то она не должна покрывать реперный знак или свободную

областьвокругнего. Следуетотметить, чтоокислениеповерхности реперногознака может ухудшитьего

читаемость.

4.5.5.5 Плоскостность

Плоскостность поверхности реперного знакадолжна быть в пределах 0,015 мм.

4.5.5.6 Расстояниедо края платы

Расстояние от края платы до центра реперного знака должно быть не менее (5 + 2R) мм. где

R — радиус реперногознака.

4.5.57 Контраст

Лучшая эффективностьдостигается, когда имеется высокий контраст награнице реперного знака

и материала основания печатной платы.

Фон длявсехреперныхзнаковдолженбытьодним итем же. Таким образом, еслиподвнешнимсло

ем имеется сплошная медная плоскость иона находится под одним из реперных знаков, то онадолжна

присутствовать подвсеми репернымизнаками. Если под одним реперным знаком будет чистая медь, то

чистая медьдолжна быть под остальными реперными знаками.

4.5.6 Проводники

4.5.6.1 Ширина и зазор проводника

Увеличение плотности размещения компонентов поверхностного монтажа позволяетразработчи

ку использовать более тонкую металлизацию, сократить ширину проводников и зазоров между ними.

Более высокая плотностьразмещения компонентов можетувеличитьчисло слоев печатной платы, тре-

бующихувеличениячисла переходныхотверстий, дляобеспечениянеобходимыхсвязеймеждуслоями.

4.5.6.2 Проводники наружного слоя

Широкие проводники, соединяющиеся с областью контактной площадки, могут отбирать припой с

контактных площадок. Кроме того, если проводникнаправлен в переходное отверстие, которое связано с

внутренним слоем заземления или питания, широкий проводник может действовать как теплоотвод и