ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012; Страница 31

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы

ГОСТ Р 55101-2012 Ресурсосбережение. Обращение с отходами. Руководство по безопасному сбору, хранению, транспортированию гальванических элементов (Настоящий стандарт распространяется на гальванические элементы и устанавливает требования к процессам безопасного сбора, хранения и транспортирования после вывода гальванических элементов из эксплуатации. Стандарт не распространяется на гальванические элементы оборонной продукции, поставляемой по государственному оборонному заказу, продукции, используемой в целях защиты сведений, составляющих государственную тайну или относимых к охраняемой в соответствии с законодательством Российской Федерации иной информации ограниченного доступа, продукции, сведения о которой составляют государственную тайну, а также для процессов проектирования (включая изыскания), производства, монтажа, наладки, эксплуатации, хранения, перевозки, реализации и утилизации указанной продукции; продукции и объектов, для которых установлены требования, связанные с обеспечением ядерной и радиационной безопасности в области использования атомной энергии, не относящихся к оборонной продукции, а также процессов проектирования (включая изыскания), производства, монтажа, наладки, эксплуатации, хранения, перевозки, реализации и утилизации указанной продукции; оборудования, предназначенного для работы в космосе) ГОСТ Р МЭК 61189-2-2012 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (Настоящий стандарт содержит методы испытаний, представляющие методологии и процедуры, которые могут быть применены при испытании материалов, используемых при производстве структур межсоединений (печатных плат) и печатных узлов) ГОСТ Р МЭК 61249-2-6-2012 Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-6. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Листы армированные слоистые на основе тканого или нетканого стекловолокна Е-типа с бромсодержащим эпоксидным связующим, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированные медью (Настоящий стандарт устанавливает требования к листам на основе нетканого или тканого стекловолокна Е-типа, пропитанного бромсодержащей эпоксидной смолой, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированным медью, толщиной от 0.80 мм до 1.70 мм)

Страница 31

Страница 1

Untitled document

ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012

снижать во время плавления припоя температуру области контактной площадки и вывода, что может

привести кдефектному паяному соединению. Далее приведены рекомендации по проектированию про

водника.

Широкийпроводникрекомендуется сузитьпередсоединением с контактной площадкой, например

до 0,25 мм ширины подлине 0,50 мм. Тонкая медь на наружном слое платы будет менее надежной, чем

толстая медь (см. МЭК62326-1—62326-9).

Проводники, подходящиек контактным площадкам, какпоказанонарисунке 12,позволятразработ

чикуиспользоватьодинаковую библиотечную формудлятрассировки какповнешнему, так иповнутрен

нему слою.

ГЪометрмлтрассировки наружного слоя

7Л

777

V ///1

V///////7

^////////7

V///77777777/////777777A

ОДыи

Пцмкзднм

отверстие

СПНЦфШНОЙ

ю лите*

площади*

ол X0,2мы

Кокшсляя

плоиадра

компонента

Уточнениядлядет ойканфигучне

- проводникиимаорынагутбыта0,1Бим;

-требуетсяжидкаяфст>4усспмт*пы«ялвяльнвямдехВ;

100%

Iи

рос т а киенеивординтне* игхедротуноста юлрепя уаповцепейолюбойотароны

Рисунок 12 — Конфигурации поверхностного монтажа

Рекомендуется использовать паяльную маску, наносимую на чистую медьдля создания барьера

распространения припоя на проводник.

4.5.6.3 Проводники внутреннегослоя

Использование широких проводников и зазоровчасто увеличиваетчисло слоев из-за уменьшения

канала трассировки, доступного междупереходными металлизированными отверстиями. С этим связа

но увеличение использования узких проводников на внутренних слоях. Сравнениечисла каналов трас

сировки, доступных междуконтактными площадками, для значений ширины проводника 0,15 и 0,125 мм

приведено на рисунке 13. Так какобеспечивать ширину проводника намного труднее на внешних слоях

печатной платы, рекомендуется оставить более узкие проводники на внутренних слоях многослойной

печатной платы. В целом, выбор использования узких проводниковоснован на потребности в уменьше

нии числа слоев. Уменьшение числа слоев можетсократить полную толщину платы иулучшить соотно

шениедиаметра малого металлизированного отверстия итолщины платы.

Рекомендуется учитывать, что уменьшение толщины платы увеличивает риск нежелательного

искривления икоробления винтомдо и/или после пайки (см. МЭК61188-1-1).

4.5.7 Рекомендации по переходным металлизированным отверстиям

4.5.7.1 Просверленные переходныеотверстия

Размер переходных отверстий рекомендуется выбирать исходя из толщины печатной платы по

отношению к диаметру отверстия или пределов допустимого соотношения между толщиной платы и

диаметром металлизированногоотверстия потехнологиипроизводителя печатной платы. Кроме того, к

определенным контактным площадкам переходного отверстия и отверстиям, возможно, потребуется

получитьдоступ для внутрисхемного контроля соотношения «посадочное место — переходное отвер

стий» (см. рисунок 14).