ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012
7.4.4 Структуры с несущей конструкцией
Каки сонорной пластиной, однаили болееподдерживающихметаллическихили неметаллических
пластин могут служить в качестве придающего жесткость конструкции элемента, теплоотвода и/или
ограничителя КТР в структурахс несущей конструкцией.
7.4.5 Металлические структуры, на которые наносят фарфоровое покрытие (металличес
кое ядро)
Встроенное основание из металла с малым КТР (например, инвар, плакированный модью) может
снизить этот коэффициент у эмалированных металлических структур, с тем чтобы он близко соотве
тствовал КТР керамического чип-компонента. Кроме того, размер структуры фактически неограничен.
Однаконизкаяточка плавленияфарфоратребуетнизкойтемпературы обжига проводника, диэлектрика и
пастдля толстопленочных резисторов.
8 Анализ технологии поверхностного монтажа
Небольшой размер компонентов поверхностного монтажа и возможность установки их на одной
или обеих сторонах печатного узла значительно уменьшают необходимую площадь печатной платы.
Тип технологии поверхностного монтажа в основном определен типом используемых компонентов
поверхностного монтажа (см. 8.1 для описания типов и классов).
8.1 Последовательность технологического процесса поверхностного монтажа
Печатныеузлытехнологии поверхностного монтажа паяютсяоплавлением (инфракрасное оплав
ление. конвекциягорячеговоздуха, лазер, фаза пара) и/илипайкойволной взависимостиоткомбинации
компонентов поверхностного монтажа (КПМ) и компонентов монтажа в сквозноеотверстие (МСО).
Последовательностьпроцессадлямонтажав сквозные отверстияпечатныхузлов поверхностного
монтажа показана на рисунке 28. Наносят клей и устанавливают компоненты поверхностного монтажа.
Когда клей твердеет, плата переворачивается, чтобы получить автоматический или ручной доступ к
выводам компонентовмонтажавсквозноеотверстиедляихустановки. Послезакреплениявывода(если
требуется) печатный узелс компонентами монтажа в сквозныеотверстия на лицевой стороне и с компо
нентами поверхностного монтажа на обратной стороне обычно оплавляется волной. Альтернативная
последовательность полностью изменяет порядок начальных стадий, т. е. сначала устанавливают (и
закрепляют) компоненты монтажа в сквозные отверстия, после этого устанавливают компоненты
поверхностного монтажа, а затем проводят пайку волной.
а| Необязательно, в зависимости от требований флюса и чистоты.
Рисунок 28 — Типовой процесс оплавления печатного узла
с монтажом всквозные отверстия и поверхностным монтажом
После пайки волной печатный узел можетбыть очищен, осмотрен, доработан в случае необходи
мости ипроконтролирован, хотя необязательнов таком порядке.
Последовательность процесса для односторонней технологии поверхностного монтажа показана
на рисунке 29. Наносят паяльную пасту, устанавливают компоненты, печатный узел подвергают пайке
оплавлением иочистке. Для печатногоузла с двусторонней технологией поверхностногомонтажа плату
47