ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012
Распределение идентификационных номеров было установлено и зарезервированодля следую
щихстандартов:
- МЭК 61188-5-2:2000—2999:
- МЭК61188-5-3:3000—3999:
- МЭК61188-5-4:4000—4999:
- МЭК 61188-5-5:5000—5999;
- МЭК 61188-5-6:6000—6999:
- МЭК 61188-5-7:7000-7999:
- МЭК61188-5-8:8000—8999(зарезервированы для компонентов BGA);
- МЭК61188-5-9:9000—9999 (зарезервированы для компонентов ВСАсмалым шагом выводов).
4.3Проектирование
В качестве отдельного этапа при планировании разработки изделия рекомендуется, чтобы объе
диненная задачейразработкигруппаопределилакритериидлякаждогонового проекта. В ходевыполне
ния работ этого этапа точно определяют функцию изделия и его конфигурацию, а также планируют
варианты процесса монтажа. Размер изделия, типы компонентов, предполагаемая масса, а также уро
веньдоступного производственного оборудования могут влиять на варианты процесса.
Послеразработкиплаты рекомендуетсяоценитьмонтажпоосновным требованиям, необходимым
для гарантии успешного процесса поверхностного монтажа. При оценке нужно рассмотреть следующие
конкретные вопросы:
- принципы построения посадочного места:
- выбор компонента:
- проектирование структуры платы;
- методы монтажа;
- метод тестирования:
- изготовление фотошаблона;
- обеспечение минимальных требований паяного соединения;
- требования к трафарету;
- обеспечениедоступа для контроля;
- обеспечениедоступа длядоработки и ремонта.
4.3.1 Посадочное место под поверхностный монтаж
Рекомендуется использовать проверенные технологическим процессом посадочные места для
компонентов поверхностного монтажа, что позволит оценить качество паяного соединения. Геометрия
посадочного места и зазор, используемые для каждого типа компонента, должны учитывать все физи
ческиепеременные, включая размер, материал, разработку контакта вывода ипокрытие.
4.3.2 Выбор стандартного компонента
Всегда, когда это возможно, компоненты поверхностного монтажа рекомендуется выбирать из
стандартныхконструкций. Стандартные компонентыдоступны измногих источников иобычно совмести
мы с процессами сборки в соответствии с МЭК 61760-1. Для заказных компонентов обычно доступны
стандартные корпуса. Рекомендуется выбирать тип корпуса, подобный стандартным типам
компонентовпо материалам и покрытию выводов.
4.3.3 Разработка подложки схемы
Проектирование платы рекомендуется выполнять с минимизацией излишних затрат. Технология
поверхностного монтажа часто выдвигает на первый план технологию платы. Оценивая плотность мон
тажа. нужно учитывать самый большой разброс в процессах изготовления и переменных допусках.
Прежде чем конструироватьочень тонкуюфольгу и использовать металлизированные отверстия мало го
диаметра, рекомендуется оценить стоимость, выход годных изделий и необходимую надежность
изделия.
4.3.4 Анализ монтажа
Эффективностьпроизводства включаетв себяустановкукомпонента. На все этапы монтажа могут
оказать влияние внутренние функциональные ограничения схемы, согласованный зазор между компо
нентами, общаяориентацияили направление полярных компонентов. Крометого, еслизадается единая
ориентация, упрощаются машинное программирование, проверка компонента, проверка паяного
соединения иремонт.
4.3.5 Обеспечение автоматизированного тестирования
Проверка смонтированного печатного узла должна бытьзапланирована заранее. Если необходи
мотестированиенауровне компонента, для каждой цепи илиее узлатребуетсяодна контрольная точка.
Рекомендуется, чтобы все контрольныеточки находились на одной стороне платы. Рекомендуется, ког-
20