ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012
использовании систем горячего воздуха или газа является предотвращение разрушения смежных ком
понентов (см. МЭК 61192-1 и МЭК 61192-2). Существует четыре основных требования для успешной
доработки; хороший проект рисунка печатной платы, выбор правильного оборудования для доработки,
наличие навыков ручной доработки и соответствующее обучение.
Образование интерметаллидов во времяпереплавкиозначает, чтоисправлениенекоторыхсоеди
нений может принести больше вреда, чем пользы, особенно в случае компонентов с чувствительным
материалом торцевого контакта. Из-за этих изменений в микроструктуре усталостная долговечность
соединения, измеренная числом температурных циклов, допустимых до разрушения, может
значительно уменьшиться.
Компромисс может быть найден между противоречивыми требованиями уменьшения площади
печатной платы ипростоты монтажа, электрического контроля идоработки. Если компоненты находятся
слишком близко, смежные или заменяемые компоненты могут легко быть повреждены во время дора
ботки. Ближайшее паяное соединение может быть повторно оплавлено, что приведет к уменьшению
механической силы крепления и риску возникновения эффекта холодной пайки в данных соединениях.
Для техкомпонентов, которыебыли закрепленыклеем и пайкой волной,долженбыть предусмотрендос
таточный зазор вокруг компонентов, чтобы они могли поворачиваться по крайней мере на 605в одном
направлениидля срезания клея, вто время как соединения расплавлены.
8.6.1 Повторное использование удаленных компонентов
Большинство изготовителей компонентов поверхностного монтажа не дает гарантии, что их изде
лие, удаленное с печатной платы, может быть повторно установлено. Однако могут быть случаи, когда
это необходимо. Некоторые компоненты могут быть особенно чувствительными к снятию и повторному
использованию: многослойные керамические и бескорпусные конденсаторы, светодиоды, корпуса спе
циализированныхинтегральныхсхем, корпусаPLCC или QPF. паянные волной точные резисторы, боль
шие корпуса SOIC (более 16 выводов), корпуса типа «Flat pack» и любой компонент, для которого
технические требования разрешают повторное использование.
Успешное удаление больших многовыводных интегральных модулей требуетиспользования при
способления с горячим газом или нагретыми электродами. Достаточный зазор необходим вокруг корпу
са. чтобы выполнить ремонт. Размер зазора определенный как монтажная зона области установки,
должен быть обеспечен вокруг компонента в соответствии со стандартом.
8.6.2 Эффект теплоотвода
Если в печатной платеимеются большие слои заземления или теплоотводы, то они отводяттепло
от компонента, подлежащего доработке. Вэтом случае потребуетсядополнительное тепло, возможное
течение болеедлительного времени, которое, в свою очередь, может привестик разрушению компонен
та или платы, даже если паяные соединения могут не достичь температуры плавления компонента
или плата могут перегреться. Эффект теплоотвода — проблема проектирования, которой нужно
занимать ся на этапе разработки рисунка печатной платы. Любой вывод компонента, включая выводы,
монтируе мые в сквозные отверстия, рекомендуется теплоизолировать от любого слоя
заземления или составного радиатора с помощью короткогомедного проводника.
8.6.3 Зависимость от типа материала печатной платы
Чтобы обеспечить минимальное повреждение печатной платы во время ремонта, рекомендуется,
чтобы материалом основания была армированная смола хорошего качествадля высокопрочного мед
ного материала. Требуется высокая плотность прессования. Использование непрочныхслоистых мате
риалов может привести к проблемам с контактными площадками, освобождающимися во время
доработки. Это может привести либо к отбраковке готовых печатных узлов, либо к дорогостоящему
ремонтуповрежденного участка меди. Для плат, имеющих высокую термическую массу, таких какплаты с
несущей пластиной-сердечником с большими участками заземления, чтобы избежать использования
инструмента с высокой тепловой мощностью, существенно использование нагревательной плиты для
фонового подогрева.
8.6.4 Зависимость от медной контактной площадки и размещения проводника
Зазоры на плате имеют большоезначениеили отдельные проводникидолжны бытьоченькоротки
ми. Конструкторы часто трассируют проводник в промежутке между смежными контактными площадка
ми компонента. В таких случаях проводники рекомендуется закрывать паяльной маской, чтобы
минимизироватьрискотслаивания проводников во время операцийдоработки.
Трассировка проводников между контактными площадками при шаге не более 1 мм увеличивает
рискразрушения проводника во времядоработки.
8.6.5 Выбор подходящего оборудования ремонта
Конструктору передначалом проектирования рисунка печатной платы рекомендуется определить
инструменты доработки, которые будут использованы при изготовлении. Несуществует оборудования,
52