ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012
Содержание
1 Область применения..........................................................................................................................................1
2 Нормативные ссылки........................................................................................................................................1
3 Термины, определения и сокращения............................................................................................................2
3.1 Термины и определения ..........................................................................................................................2
3.2 Сокращения............................................................................................................................................... 5
4 Требования к проектированию..........................................................................................................................6
4.1 Общие требования.....................................................................................................................................6
4.2 Системы определения размера...............................................................................................................8
4.3 Проектирование..............* ......................................................................................................................20
4.4 Ограничение при эксплуатации...............................................................................................................21
4.5 Правила проектирования.......................................................................................................................22
4.6 Покрытия внешнихслоев.......................................................................................................................35
5 Подтверждение качества и надежности.......................................................................................................37
5.1 Методы контроля.....................................................................................................................................37
6 Возможность проведения испытаний............................................................................................................37
6.1 Пять видов испытания............................................................................................................................ 37
6.2 Доступ к узлам цепей............................................................................................................................... 38
6.3 Полныйдоступ к узлам цепей печатногоузла...................................................................................... 39
6.4 Неполный доступ к узлам цепей............................................................................................................40
6.5 Отсутствиедоступа к узлам цепей.........................................................................................................40
6.6 Влияние двусторонних устройств контроля.........................................................................................41
6.7 Контролируемые характеристики печатных плат.................................................................................41
7 Типы структур печатных плат.........................................................................................................................42
7.1 Общие положения.................................................................................................................................... 44
7.2 Органический материал основания...................................................................................................... 46
7.3 Неорганические материалы основания.................................................................................................46
7.4 Альтернативные структуры печатных плат.........................................................................................46
8 Анализ технологии поверхностного монтажа..............................................................................................47
8.1 Последовательностьтехнологического процесса поверхностного монтажа.................................. 47
8.2 Подготовка поверхности платы...............................................................................................................48
8.3 Установка компонентов............................................................................................................................49
8.4 Технологии пайки.................................................................................................................................... 49
8.5 Очистка....................................................................................51
8.6 Ремонт или доработка............................................................................................................................ 51
Приложение А (справочное) Тестовые рисунки — Оценки технологического процесса......................54
ПриложениеДА (справочное) Сведения о соответствии ссылочных международных стандартов
национальным стандартам Российской Федерации........................................................ 57
hi