ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012
Т а б л и ц а 16 — Сравнение структур печатных плат
ТипОсновные преимуществаОсновные недостаткиКомментарии
Органическое основание
Стеклотекстолит
Размер подложки, масса,
ремонтопригодность, диэ
лектрическиесвойства,
обычная технология обра
ботки платы
Теплопроводность, вы
сокий КТР по осям X. У и
2
Из-за высокого КТР по
плоскостям осей X, У реко
мендуютсяокружающая
среда с небольшими коле
баниями температуры
и/или использование не
больших корпусов
Текстолит на волокнах
полиимида (лолиимид)
Те же. что и у стеклотек
столита. кроме того, низ
кий КТР по осям X. У при
высоких температурах и
высокий тангенс угла по
терь Тд
Теплопроводность, вы
сокий КТР по оси 2. по
глощение влаги
То же
арамида
столит)
(арамидотек-столита. кроме того, низ
кий КТР по оси X при
высоких температурах, са
мая малая масса
да. кроме того, образо
вание микротрещин
смолы
Текстолит на волокнахТе же. что и у стеклотекТе же, что и у полиимиОбъем волокна может ре
гулироваться. чтобы полу
чить нужный КТР по осям
X, У. Выбор смолы крити
чен для образования мик
ротрещин
Текстолит на волокнах
То жеТо жеТо же
арамида и полиимида
(полиимидный арамид)
(плавленый кремния)
столита. кроме того, низ
кий КТР по осям X. У при
высоких температурах
сокий КТР по оси 2. свер
ление.доступность,
стоимость, низкое тре
буемое содержание смо
лы
ПолиимидныйкварцТо же. что и у стеклотекТеплопроводность, вы Объем волокна может ре
гулироваться, чтобы полу
чить нужный КТР по осям
X. У. износ при сверлении
выше, чем со стекловолок
ном
столит)
высоких температурах, от
сутствиеповерхностных
микротрещин
хват растворов во время
технологическихпро
цессов
Композитный текстолитТе же. что и у стеклотекТеплопроводность, выМикротрещинысмолы
на основе стекловолокнастолита. кроме того, низ сокий КТР по осям X. У.ограничены внутренними
и арамида (арамидотек-кий КТР по оси 2 привлагопоглощение.за слоями и не могут повре
дить внешний проводящий
рисунок
Слоистые материалы на
основе стекловолокна и
тефлона®’1
Диэлектрическая постоян
ная. высокая температура
То же. что и у стеклотек
столита. низкая темпе
ратурная стабильность,
теплопроводность, вы
сокий КТР по осям X. У
То же. что и у стеклотек
столита. пригодны для вы
сокочастотных логических
схем
Гибкий диэлектрик
Малая масса, минималь
ное беспокойство о вели
чине КТР, гибкость кон
фигурации
Размер, стоимость, вы
сокий КТР по оси 2
Твердо-гибкие платы
предлагают компромиссы
производства
Термопластик
Объемные конфигурации,
низкая цена при больших
объемах
Высокая начальная сто
имость пресс-формы
новая
печатных
Относительно
структура для
плат
Неорганическое основание
ний (керамика)обычные процессы полу
чения толстой или тонкой
пленки, интегрированные
ниченная
годность,
хрупкость,
ремонтопри
стоимость,
масса, диэ
в рисунок резисторы
лектрическаяпостоян
ная
Оксидированный алюми КТР.теплопроводность,Размер подложки, ограНаиболее широко исполь
зуемая технология для
гибридной схемы
1> Teflon® — пример подходящего продукта, доступного коммерчески. Эта информация дана для удобства
пользователей настоящего стандарта и не имеет подтверждения МЭК этого продукта.
43