ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012
нологией. такие как более высокий уровень разбрызгивания припоя, смещения компонентов, которое
может быть выгоднымдля совмещения, и разрушение компонентов, чувствительных ктемпературе.
Доступны как конвейерные, так и камерные типы систем. Конвейерная система подходитдля мас
сового производства. Для производства маленького объема или для прототипов используют камерную
обработку. Главным недостатком обеих технологий является цена жидкости из-за потери пара. Камер
ная обработка минимизирует потерю пара при повторном использованиижидкости в качестве покрытия
первичной жидкости. Потеря пара не меняется, но дешевый пар заменяет дорогой. Для минимизации
потери пара используютохлаждающие змеевики.
8.4.3 Оплавление инфракрасным излучением
При оплавлении инфракрасным излучением (ИК)лучистая или конвективная энергия использует
ся, чтобы нагреть узел. Существуют в основном два типа технологии ИК-оплавления: направленное
(излучение)и распределенное (конвекция). Распределенноеоплавление является болеежелательным
для технологии поверхностного монтажа. Направленное ИК-оплавление излучает высокую температу
ру непосредственно на компоненты и может неравномерно нагревать печатные узлы. Направленная
ИК-подача тепла на компоненты может также оказаться зависимой от цвета. При распределенном или
диффузном ИК-оплавлениинагревающаясясреда можетбытьвоздухом или инертным газом или просто
энергией конвекции. Постепенное нагревание печатного узла необходимо, чтобы извлечь летучую
составляющую паяльной пасты. После соответствующего времени предварительного нагрева
печатныйузелпроходит зонутемпературы плавлениядля получениясоединенийизатемохлаждается.
8.4.4 Оплавление за счет переноса тепла горячим воздухом или газом
Процессоплавлениявоздействуетна пайкублагодаря прохождению платысквозь потокнагретого
газа (например, воздуха, азота).Тепло передается компонентам иплате за счеттеплопроводностигаза.
Поскольку платы существенно не воспринимают прямое излучение от источника нагревания, конвекци
онная пайка позволяет избежать проблем затенения, которые могут появиться с инфракрасными
устройствами пайки, особенно варианты с коротковолновыми лампами. Это позволяет обеспечить
болееоднородноенагреваниеиболеевысокую плотностьразмещения компонентовна платепосравне
ниюсдругими методами пайкиоплавлением. Температура газауправляетмаксимальнойтемпературой,
которая можетбытьполучена печатным узлом.
Использованиеатмосферы азотаобеспечиваетлучшеетепловоесопряжениемежду циркулирую
щим газом и выводами компонентов. В дополнение к улучшенному смачиванию увеличивается время
процессадлядвухстороннего плавления, иможноиспользоватьменееактивныйфлюспаяльной пасты.
8.4.5 Лазерная пайка оплавлением
Лазерная пайка является относительно новым методом среди технологий пайки. Она дополняет
другие технологии пайки, вместо того чтобы заменить их. и, как и конвейерная пайка оплавлением,
лазерная пайкапегко поддаетсяавтоматизации. Лазернаяпайка быстрее, чем ручнаяпайка, ноне такая
быстрая, как пайка волной или паром, ИК-пайка или конвекция горячего воздуха. Теплочувствительные
компоненты, которые могут быть повреждены в процессах оплавления, могут паяться лазером. К про
блемам лазерной пайки следует отнести тепловое повреждение соседних участков и разбрызгивания
припоя.
8.5 Очистка
Флюсы, требующие очистки растворителем. — синтетические или канифольные флюсы, извес
тные как синтетические активные (СА). синтетические мялю-активные (СМА). канифольные активные
или канифольные низко активные. Стабилизированные галогенозамещенные азеотропные смеси угле
водорода или спирта являются предпочтительными растворителями для снятия синтетических и
канифольных остатковфлюса.
Флюс, требующий процесса очистки водой, — органический кислотный (ОК) флюс. Компании,
которые используют OK-флюсдля оплавления или пайки волной припоя, должны обезвоживать осадок
перед его использованием. Осадки от OK-флюсов смывают водой.
Некоторые компании не очищают печатные узлы, используемые для изделий; однако характерис
тики печатного узла зависятот типафлюса, используемого в операции пайки.
8.6 Ремонт или доработка
Ремонт или доработка печатных узлов с поверхностным монтажом требуют особенного подхода
при разработкеив эксплуатации. Из-за маленькихразмеровконтактныхплощадокрекомендуется мини
мизироватьпоступление тепла на плату. Существуют различные инструменты, используемые для уда
ления компонентов. Пинцет резистивного нагрева обычно используют для удаления компонентов
поверхностного монтажа. Различные типы систем горячего воздуха или газа и систем ИК также исполь
зуют для того, чтобы удалить компоненты поверхностного монтажа. Одной из главных проблем при
51