ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012
переворачивают и повторяют описанную выше последовательность. Последовательность процесса
для двусторонней технологии поверхностного монтажа, показанная на рисунке 29. является просто
комбинацией процессов технологии поверхностного монтажа.
а) Необязательно, в зависимости от требований флюса и чистоты.
Обычно используется при пайке в паровой фазе.
Рисунок 29 — Типовой процессоплавления для поверхностного монтажа
типов 1Ь и 2Ь технологии поверхностного монтажа
8.2 Подготовка поверхности платы
8.2.1 Нанесение клея
При пайке волной припоя поверхностно-монтируемых компонентов выбор и нанесение клея игра
ютчрезвычайно важную роль. Слишком большое количество клея вызовет перетекание клея наконтак
тные площадки, что приведет к дефекту галтели припоя. Слишком малое количество клея будет не в
состоянииобеспечить крепление компонента к поверхности платы во время пайки волной припоя.
8.2.2 Проводящий клей
В некоторых случаях для крепления компонентов поверхностного монтажа используют проводя
щий клей. В отличие отпаяльнойпасты, которая перераспределяется во время плавления, проводящие
клеи должны контролироваться, чтобы гарантировать крепость соединения. Кроме того, нужно контро
лироватьустановкукомпонента, чтобы предотвратитьчрезмерноесжатие клея ивозможныезамыкания
с соседними контактными площадками.
8.2.3 Нанесение паяльной пасты
Паяльная паста играет важную роль в пайке оплавлением. Паста закрепляет компонент перед
плавлением. Она содержит флюс, растворитель, консервирующее вещество и сплав нужного состава.
Паяльную пасту наносятна контактную площадкупередустановкой компонентовлибочерезсетку, либо с
помощьютрафарета или шприца. Сетки изготовляютизпроволочнойсетки изнержавеющей стали или
полиэфира, а трафареты травятиз нержавеющейстали, меди идругихустойчивыхсплавов. Предпочти
тельны трафареты для большого числа операций нанесения. Они болеедолговечны, чем сетки, легче
совмещаются имогут быть использованы для нанесения более толстого слоя паяльной пасты и в узких
местах; требуются точечныеотверстия, напримердля контактных площадок с малым шагом.
8.2.4 Заготовки припоя
Заготовки припоя иногда используют для компонентов, монтируемых сквозь плату. Они имеют
определенный размер и состав, могут быть с флюсом как внутри заготовки, так и в качестве покрытия,
либо без флюса. Они могут оказаться рентабельными, чтобы избежать пайки волной припоя, если на
плате имеется всего несколько компонентов с выводами.
48