ГОСТ Р МЭК 61188-5-1—2012
3.1.15 кристаллоноситель (chip carrier): Низкопрофильный, обычно прямоугольный, поверх-
ностно-монтируемый корпус, в который вмонтирован кристалл микросхемы. Его внешние соединения
чащевсегорасположены почетыремсторонам корпуса. (Он можетбытье выводамиилибезвыводной.)
3.1.16 кристаллоноситель без выводов (leadless chip carrier): Кристаллоноситель. внешние
соединения которого состоят из металлизированных локальных областей, являющихся неотъемлемой
частью тела компонента (см. также «Кристаллоносительс выводами»).
[МЭК 60194)
3.1.17 кристаллоноситель с выводами (leaded chip carrier): Кристаллоноситель, внешние сое
динения которого состоят из выводов, находящихся вокруг и под корпусом (см. также «Кристаллоноси
тельбез выводов»).
[МЭК 60194]
3.1.18 коэффициент температурного расширения (КТР) (coefficient of thermal expansion
(CTE)): Линейное изменение размеров материала, приходящееся на единицу изменения температуры
(см. также «Несоответствие теплового расширения»).
[МЭК 60194]
3.1.19 лицевая сторона (primaryside): Сторона электронногомодуля, котораяопределена вдан
ном качестве на контрольном чертеже. (Обычно это та сторона, которая содержит наиболее сложные
компоненты или наибольшее число компонентов.)
[МЭК 60194]
3.1.20 материал основания (base material): Изоляционный материал, на котором формируется
проводящий рисунок. (Материал основания может быть жестким, гибким или гибко-жестким: он может
бытьдиэлектрическим или металлическим листом, который покрыт изоляционным слоем.)
[МЭК 60194]
3.1.21 модуль (module): Отдельное устройство в компоновке изделия.
[МЭК 60194]
3.1.22 монтаж в сквозные отверстия (through-hole technology (ТНТ)): Процесс монтажа корпу
сов компонентов, при котором выводы компонента проходят через монтажные (сквозные металлизиро
ванные)или немонтажные (неметаллиэированные) отверстия в печатной плате.
3.1.23 монтажная зона области установки (courtyard manufacturing zone): Область установки с
учетом производственных припусков, которая будет гарантировать:
- бездефектный монтаж поверхностно монтируемыхэлементов;
- правильное функционирование схемы, то естьфункционирование не ухудшается из-за слишком
маленьких расстояний междусоседними компонентами;
- проверку паяных соединений и электрического функционирования и. если требуется, ремонт и
доработку.
3.1.24 навесной проводник (jumper wire): Отдельное электрическое соединение, являющееся
частью базовой схемы и используемоедля создания переходов между фрагментами основного прово
дящего рисунка, сформированного на печатной плате.
[МЭК 60194]
3.1.25 несоответствие теплового расширения (thermal expansion mismatch): Разница между
тепловым расширением двух материалов, которые соединены друг с другом (см. также «Коэффициент
теплового расширения (КТР)»).
3.1.26 несущая конструкция (constraining core): Несущая плата, которая находится внутри
электронного модуля.
[МЭК 60194]
3.1.27 номинальный размер (basicdimension): Числовоезначение, используемоедля описания
теоретическиточного расположения фрагмента илиотверстия. (Этономинальное положениеэлемента,
от которогоустанавливаютсядопустимые отклонения.)
[МЭК 60194]
3.1.28 номинальный размер (nominal dimension): Размер, находящийся междумаксимальным и
минимальным размерами фрагмента (допускноминального размера дает пределы изменения размера
элемента).
3.1.29 область установки (компонента) (courtyard): Наименьшая прямоугольнаяобласть, кото
рая обеспечивает минимальное электрически и механически безопасное расстояние (запас области
установки) вокругобъединенного тела компонента и границ посадочного места.
3.1.30 обратная сторона (secondary side): Сторона печатного узла, которая противоположна
лицевой стороне. (Она называется также «сторона пайки» для технологии монтажа в сквозные
отверстия.)
[МЭК 60194]
3