ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010; Страница 6

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы

ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements (Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал. Цели настоящего стандарта:. a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов;. b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве;. c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками) ГОСТ Р 53529-2009 Транкинговые радиостанции и ретрансляторы стандарта TETRA. Основные параметры. Технические требования Trunking radio stations and repeaters of TETRA standard. Basic parameters. Technical requirements (Настоящий стандарт распространяется на радиооборудование транкинговых систем подвижной радиосвязи стандарта TETRA: базовые станции, абонентские радиостанции (режимы V+D (TMO), DMO, шлюза DMO, ретранслятора DMO), ретрансляторы ТМО. Настоящий стандарт устанавливает требования к указанному оборудованию в части параметров радиоинтерфейса, внешних воздействий и безопасности) ГОСТ Р 53985-2010 Корма для животных. Метод обнаружения и подсчета бактерий группы кишечных палочек (колиформных бактерий). Метод наиболее вероятного числа Animal feeding stuffs. Method for the detection and enumeration of coliforms. Most probable number technique (Настоящий стандарт распространяется на корма для животных и устанавливает метод обнаружения и подсчета наиболее вероятного числа (НВЧ) бактерий группы кишечных палочек (колиформных бактерий). Метод наиболее вероятного числа колиформных бактерий предназначен для кормов, содержащих искомое количество микроорганизмов в диапазоне от 1 до 100 на миллилитр или грамм анализируемой пробы)

Страница 6

Страница 1

Untitled document

ГОСТ Р МЭК 61191-1—2010

МЭК 61189-3:1997 Методы испытаний электрических материалов, конструкций межсоединений и сбо

рок. Часть 3. Методы испытаний конструкций межсоединений (печатные платы)

(IEC 61189-3:1997. Tost

methods forelectrical materials, interconnection structures andassemblies (printedboards))

МЭК 61190-1-1 Материалы для монтажа в электронных модулях. Часть1 -1. Требования к паяльным

флюсам

(IEC 61190-1-1. Attachment materialsforelectronicassemblies

—

Part 1-1: Requirements forsoldering

fluxes)’*

МЭК 61190-1-2 Материалы для соединений в электронных сборках. Часть 1-2. Требования к припой-

ным пастам

(IEC 61190-1-2.Attachment materials forelectronicassemblies

—

Part 1-1:Requirements forsoldering

pastes)’*

МЭК 61191-2 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования

(IEC 61191 -2:1998. Printedboardassemblies

—-

Part 2: Sectional specification — Requirements forsurfacemount

solderedassemblies)’*

МЭК 61191-3 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования

(IEC 61191-2:1998. Printedboardassemblies

—

Part 3: Sectioiialspecification

—

Requirementsforthrough-hole

mount solderedassemblies

)’1

МЭК 61191-4 Печатные узлы.Часть 4. Монтажконтактов.Техническиетребования

(IEC 61191-2:1998. Printed board assemblies

—

Part 3: Sectional specification

—

Requirements for terminal

soldered assemblies

)1)

МЭК 61192-1 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования

(IEC61192-1:2003. Workmanship requirements forsolderedelectronicassemblies— Part 1:General

МЭК 61249-8-1 Материалы конструкций межсоединений. Часть 8-1. Ряд частных технических тре

бований для непроводящих пленок и покрытий. Гибкие полиэфирные пленки с клеевым покрытием

(IEC 61249-8-1. Materials forinterconnection structures

—

Part 8-1:Sectional specification setfornon-conductive

films and coatings— Adhesive coated flexiblepolyesterfilm)"

МЭК 61249-8-2 Материалы конструкций межсоединений. Часть 8-2. Ряд технических требова

ний для непроводящих пленок и покрытий. Гибкие полиимидные пленки с клеевым покрытием

(IEC 61249-8-1. Materials forinterconnectionstructures

—-

Part 8-1: Sectional specification set fornon-conductive

films andcoatings

—

Adhesive coatedflexible polyimide film)’*

МЭК 61249-8-3 Материалы конструкций межсоединений. Часть 8-3. Ряд технических требований для

непроводящих пленоки покрытий. Пленкадля переноса адгезива

(IEC 61249-8-3. Materials forinterconnection

structures

—

Part 8-3: Sectionalspecification sot for non-conductive films and coatings

—

Transfer adhesive

film)’*

МЭК 61249-8-8:1997 Материалы конструкций межсоединений. Часть 8. Ряд частных технических

требований для непроводящих пленок и покрытий. Раздел 8. Временные полимерные покрытия

(1ЕС61249-8-8Ч997, Materials forinterconnectionstructures— Part 8: Temporarypolymercoatings)

МЭК 61340-5-1 Электростатика. Часть 5-1. Технические требования для защиты электронных уст

ройств от электростатических явлений. Общие требования

(IEC 61340-5-1. Electrostatics

—

Part 5-1:

Specification for theprotection ofelectronic devicesfrom electrostaticphenomena

—

General requirements)"

МЭК 61340-5-2 Электростатика. Часть 5-2. Технические требования для защиты электронных уст

ройств от электростатических явлений. Руководство пользователя

(IEC 61340-5-1. Electrostatics —

Part 5-1: Specification fortheprotection ofelectronic devicos from electrostaticphenomena

—

Userguide

)’ 1

МЭК 61760-2 Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортировки и хранения

устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению

(IEC 61760-2. Surface mounting

technology

—

Part 2: Transportation and storage conditions ofsurface mounting devices (SMD) — Application

guide)"

МЭК 62326-1:1996 Печатные платы. Часть 1. Общие требования

(IEC 62326-1:1996. Printed board—

Part 1:Generic requirements)

МЭК QC 200 012:1996 Программа оценки технологического процесса для конструктивных возможно

стей печатных плат

(IEC QC200012:1996. Process assessment schedule forprintedboarddesignfacilities)

CECC 100015: BS Защита устройств, чувствительных кэлектростатическим явлениям

(СЕСС 100015:

BS — Protection ofelectrostatic sensitive devices)

ИСО 9001.1994 Системы качества. Модель для обеспечения качества при проектировании, совер

шенствовании, производстве, монтаже и обслуживании

(ISO 9001:1994. Qualitysystems— Modelforquality

assurancein production, installationandservicing)

” Данный стандарт находится в стадии публикации.