ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010; Страница 36

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы

ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements (Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал. Цели настоящего стандарта:. a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов;. b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве;. c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками) ГОСТ Р 53529-2009 Транкинговые радиостанции и ретрансляторы стандарта TETRA. Основные параметры. Технические требования Trunking radio stations and repeaters of TETRA standard. Basic parameters. Technical requirements (Настоящий стандарт распространяется на радиооборудование транкинговых систем подвижной радиосвязи стандарта TETRA: базовые станции, абонентские радиостанции (режимы V+D (TMO), DMO, шлюза DMO, ретранслятора DMO), ретрансляторы ТМО. Настоящий стандарт устанавливает требования к указанному оборудованию в части параметров радиоинтерфейса, внешних воздействий и безопасности) ГОСТ Р 53985-2010 Корма для животных. Метод обнаружения и подсчета бактерий группы кишечных палочек (колиформных бактерий). Метод наиболее вероятного числа Animal feeding stuffs. Method for the detection and enumeration of coliforms. Most probable number technique (Настоящий стандарт распространяется на корма для животных и устанавливает метод обнаружения и подсчета наиболее вероятного числа (НВЧ) бактерий группы кишечных палочек (колиформных бактерий). Метод наиболее вероятного числа колиформных бактерий предназначен для кормов, содержащих искомое количество микроорганизмов в диапазоне от 1 до 100 на миллилитр или грамм анализируемой пробы)

Страница 36

Страница 1

Untitled document

ГОСТ Р МЭК 61191-1—2010

[17] IEC 61188-5-3

[18] IEC 61188-5-4

[19] IEC 61188-5-5

[20] IEC 61188-5-6

[21] IEC 61188-5-7

[22] IEC 61190-1-5

[23JIEC 61249-8-4

[24] IEC 61249-8-5

[25JIEC 61249-8-6

[26] IEC 62326-9

[27] IEC 61193-3

[28] IEC 61188-7

Design and use of printed boards and pnnted board assemblies — Part 5-3: Sectional design

and use requirements — Attachment (land/joint) considerations — Components with gull

wing leads on two sides’1— Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и приме

нение. Часть 5-3. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов).

Компоненты с выводами в виде «крыла чайки» с двух сторон корпуса

Design and use of printed boards and printed board assemblies — Part 5-4: Sectional design

and use requirements — Attachment (land/joint) considerations — Components with

leads on

two

sides’1— Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть

5-4. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компоненты с

выводами J-типа с двух сторон корпуса

Design and use of printed boards and pnnted board assemblies — Part 5-5: Sectional design

and use requirements — Attachment (land/joint) considerations — Components with gull

wing leads on four sides’1— Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и приме

нение. Часть 5-5. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов).

Компоненты с выводами в виде «крыла чайки» с четырех сторон корпуса

Design and use of printed boards and pnnted board assemblies — Part 5-6: Sectional design

and use requirements — Attachment (land/joint) considerations — Components with

leads

on four sides’’ — Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение.

Часть 5-6. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компо

ненты с выводами J-типа с четырех сторон корпуса

Design and use of printed boards and printed board assemblies — Part 5-7 Sectional design

and use requirements — Attachment (land/joint considerations — Components with post

(DIP) mounting leads on two sides’1— Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и

применение. Часть 5-7. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компо

нентов). Компоненты со штырьковыми выводами (DIP-корпус) на двух сторонах корпуса

Attachment materials for electronic assemblies — Part 1-5: Nonconductive adhesives —

Соединительные материалы для электронных сборок — Часть 1-5 Непроводящие клеи

Materials for interconnection structures — Part 8-4: Sectional specification set for non

conductive films and coatings — Epoxide coatings’1 — Материалы конструкций межсоеди

нений. Часть 8-4. Комплект требований для непроводящих пленок и покрытий. Эпоксид

ные покрытия

Materials for interconnection structures — Part 8-5: Sectional specification set for non

conductive films and coatings — Permanent polymer coatings and films (solder mask)’1—

Материалы конструкций межсоединений. Часть 8-5. Набор требований для непроводя

щих пленок и покрытий. Постоянные полимерные покрытия и пленки (паяльная маска)

Materials for interconnection structures — Part 8-6: Sectional specification set for non

conductive films and coatings — Paraxylene coatings, vacuum deposited — Материалы

конструкций межсоединений. Часть 8-5. Набор требований для непроводящих пленок и

покрытий — Параксиленовые покрытия, вакуумное напыление’1

Printed boards — Part 9: Flex-rigid multilayer printed boards with interlayer connections —

Sectional specification — Печатные платы. Часть 9. Гибко-жесткие многослойные печат

ные платы с межслойными соединениями. Технические требования

Guidance on the use of IEC/ISO publications and quality assessment systems — Part 3:

Guide to the implementation and use of statistical process control (SPC) for printed boards

and printed assemblies’1— Руководство no применению публикаций МЭЮИСО и систе

мам оценки качества. Часть 3. Руководство по реализации и применению статистическо го

управления процессом для печатных плат и печатных узлов.

Design and use of printed boards and printed board assemblies — Part 7: Sectional design

and use requirements — Component mounting and attachment — Печатные платы и пе

чатные узлы. Проектирование и применение. Часть 7. Технические требования к проек

тированию и применению. Монтаж и соединение компонентов

” Данный стандарт находится в стадии публикации.