ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010; Страница 35

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы

ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements (Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал. Цели настоящего стандарта:. a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов;. b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве;. c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками) ГОСТ Р 53529-2009 Транкинговые радиостанции и ретрансляторы стандарта TETRA. Основные параметры. Технические требования Trunking radio stations and repeaters of TETRA standard. Basic parameters. Technical requirements (Настоящий стандарт распространяется на радиооборудование транкинговых систем подвижной радиосвязи стандарта TETRA: базовые станции, абонентские радиостанции (режимы V+D (TMO), DMO, шлюза DMO, ретранслятора DMO), ретрансляторы ТМО. Настоящий стандарт устанавливает требования к указанному оборудованию в части параметров радиоинтерфейса, внешних воздействий и безопасности) ГОСТ Р 53985-2010 Корма для животных. Метод обнаружения и подсчета бактерий группы кишечных палочек (колиформных бактерий). Метод наиболее вероятного числа Animal feeding stuffs. Method for the detection and enumeration of coliforms. Most probable number technique (Настоящий стандарт распространяется на корма для животных и устанавливает метод обнаружения и подсчета наиболее вероятного числа (НВЧ) бактерий группы кишечных палочек (колиформных бактерий). Метод наиболее вероятного числа колиформных бактерий предназначен для кормов, содержащих искомое количество микроорганизмов в диапазоне от 1 до 100 на миллилитр или грамм анализируемой пробы)

Страница 35

Страница 1

Untitled document

ГОСТ Р МЭК 61191-1—2010

Приложение D

(справочное)

Библиография

Следующие документы представлены как информативные ссылки. Некоторые из них предназначены для

введения в систему стандартов МЭК. особенно методы испытаний, установленные в МЭК 61189-1, МЭК 61189-2

МЭК 61189-3. МЭК 61189-4. МЭК 61340-5-1 и МЭК 61340-5-2.

[1] IPC-TM-650

2.3.25

2.3.26

2.3.26.1

2.3.27

2.3.28

2.3.22

2.3.25

[2] IPC-PC-90

[3] IPC-OI-645

[4] IPC-SM-817

[5] J-STD-002

(6J J-STD-003

[7] J-STD-004

[8] J-STD-005

[9] J-STD-006

[10] J-STD-020

[11] ISO 12226-1

[12] IEC 61189-4

[13] IEC 61193-1

[14] IEC 61189-2:1997

[15] IEC 61188-5-1

[16] IEC 61188-5-2

Test methods manual — Руководство no методам испытаний

Удельное сопротивление экстракт растворителя

Ионизационное выявление загрязнения поверхности (динамический метод)

Ионизационное выявление загрязнения поверхности (статический метод)

Контроль очистки — остатки канифоли

Выявление органического загрязнения поверхности (внутренний метод)

Изгиб и скручивание

Влажность и поверхностное сопротивление изоляции, флюсы

General requirements for implementation of statistical process control — Общие требова

ния no реализации статистического управления процессом

Standard for visual optical inspection aids — Стандарт на визуальные оптические средства

контроля

General requirements for dielectric surface mounting adhesi\’es — Общие требования к

диэлектрическим клеям для поверхностного монтажа

Solderability tests for component leads, terminals, lugs terminals and wires — Контроль

паяемости выводов компонентов, лепестков, контактов, наконечников и проволоки

Solderability tests for printed boards — Контроль паяемости печатных плат

Requirements for soldering fluxes — Требования к паяльным флюсам

General requirements and test methods for electronic grade solder paste — Основные

требования и методы контроля прилойных паст электронного класса

General requirements and test methods for solder alloys and fluxed and поп-fluxed solid

solders for electronic sotder applications — Общие требования к припойным сплавам элек

тронного класса с флюсом и без флюса для применения в электронике

General requirements and test methods for handling moisture sensitive components —

Общие требования и методы контроля для обращения с влагочувствительными компо

нентами

Solder pastes — Part 1: Classification, requirements and test methods — Припойные пас

ты. Часть 1. Классификация, требования и методы контроля

Moisture sensitivity assessment standard for surface mounted integrated circuits — Part 4:

Test methods for electronic component assembling characteristics. — Стандарт оценки

влагочувствительности интегральных схем поверхностного монтажа. Часть 4. Методы

контроля характеристик сборок электронных компонентов’

Guidance on the use of IEC and ISO publications and quality assessment systems — Part 1:

Guide to the use of the IECQ system for quaSty assessment for printed boards and printed

board assemblies (to be published) — Руководство no применению публикаций и систем

оценки качества МЭК и ИСО. Часть 1. Руководство по применению системы качества

МЭК для оценки качества печатных плат и печатных узлов (будет публиковаться)

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies — Part 2:

Test methods for materials for interconnection structures. Методы контроля электрических

материалов, контракций межсоединений и сборок — Часть 2. Методы контроля матери

алов конструкции межсоединений

Design and use of printed boards and printed board assemblies — Part 5-1: Sectional design

and use requirements — Attachment (land/joint) considerations — Generic requirements’

— Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1. Анализ

соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Общие требования

Design and use of printed boards and printed board assemblies — Part 5-2: Sectional design

and use requirements — Attachment (land/joint) considerations — Discrete components.’ —

Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-2.

Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Дискретные

компоненты

11Данный стандарт находится в стадии публикации.