Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 29.12.2025 по 04.01.2026
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010; Страница 24

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements (Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал. Цели настоящего стандарта:. a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов;. b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве;. c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками) ГОСТ Р 53529-2009 Транкинговые радиостанции и ретрансляторы стандарта TETRA. Основные параметры. Технические требования Trunking radio stations and repeaters of TETRA standard. Basic parameters. Technical requirements (Настоящий стандарт распространяется на радиооборудование транкинговых систем подвижной радиосвязи стандарта TETRA: базовые станции, абонентские радиостанции (режимы V+D (TMO), DMO, шлюза DMO, ретранслятора DMO), ретрансляторы ТМО. Настоящий стандарт устанавливает требования к указанному оборудованию в части параметров радиоинтерфейса, внешних воздействий и безопасности) ГОСТ Р 53985-2010 Корма для животных. Метод обнаружения и подсчета бактерий группы кишечных палочек (колиформных бактерий). Метод наиболее вероятного числа Animal feeding stuffs. Method for the detection and enumeration of coliforms. Most probable number technique (Настоящий стандарт распространяется на корма для животных и устанавливает метод обнаружения и подсчета наиболее вероятного числа (НВЧ) бактерий группы кишечных палочек (колиформных бактерий). Метод наиболее вероятного числа колиформных бактерий предназначен для кормов, содержащих искомое количество микроорганизмов в диапазоне от 1 до 100 на миллилитр или грамм анализируемой пробы)
Страница 24
Страница 1 Untitled document
ГОСТ Р МЭК 61191-12010
=п=
= 1 *1 =
dеf
Допустим»опирстия,покрыты»приловы,
ииаетошнмниаотвипмртмй (a-F}
YTiinт im iir umiinTItT
Рисунок 2 Варианты смачивания припоем металлизированных сквозных
отверстий без выводов: допустимые состояния
10.2.4.1 Дефекты
Следующие состояния являются недопустимыми и должны считаться дефектами (см. 12.1);
a) изломленные и нарушенные (разрушенные) паяные соединения.
b
) холодное паяное соединение;
c) свыше 5 % паяного соединения (за исключением переходных отверстий) показывают характерис
тики несмачивания или недостаточного смачивания;
d) избыток припоя, который контактируетс корпусом компонента;
e) охрупчивание из-за недостаточного удаления золота (см. 6.2.2);
f) образование пустот, из-за которых объем припоя в соединении уменьшается ниже допустимого
минимального значения.
10.2.4.2 Индикаторы технологического процесса
Следующие состояния являются допустимыми, но должны рассматриваться как индикаторы техно
логического процесса, должны документироваться и быть доступными для рассмотрения;
a) пустоты и кратеры, когда смачивание очевидно и они не уменьшают объем припоя ниже допусти
мого минимума;
b
) контур или вывод неразличимы в паяном соединении из-за избытка припоя.
10.2.5 Можповерхностные соединения
Неметаллизированные отверстия с контактными площадками или металлизированные сквозные от
верстия. не подвергавшиеся групповой пайке и используемые для межловерхностных соединений, запол
нять припоем не требуется. Металлизированные сквозные отверстия, защищенные от воздействия припоя
постоянными или временными маскирующими покрытиями и используемые для межловерхностных со
единений. заполнять припоем не требуется. Металлизированные сквозные отверстия без выводов, вклю
чая переходные отверстия, после воздействия процессов пайки волной припоя, погружением или протяги
ваниемдолжны удовлетворять требованиям к допустимости (рисунок2). Невыполнениеданноготребова
ния должно рассматриваться как индикатор технологического процесса в соответствии с разделом 13.
Смачивание верхней стороны контактных площадок нанесенным припоем является допустимым, но не
требуемым состоянием (см. рисунки 2с. и 20-
11 Покрытие и герметизация
Подробные требования к процедурам покрытия и герметизации задаются в следующих разделах.
11.1 Влагозащитное покрытие
Требования к материалу и инструкции поставщика должны соблюдаться надлежащим образом. Если
условия отверждения (температура, время, интенсивность ИК-излучения и т. д.) отличаются от условий,
приведенных в рекомендованных поставщиком инструкциях, тодругие условия должны быть оформлены
документом и доступны для рассмотрения. Материал должен использоваться в рамках заданного перио
да. (как по сроку хранения, так и по времени эксплуатации) или в пределах периода, указанногодокумен
тированной системой, которую изготовитель учредил для маркировки и контроля даты годности материа
ла.
20