ГОСТ Р МЭК 61191-1—2010
ся в соответствии с рекомендациями поставщика материала. Рекомендуется избегать повторного приме
нения или смешивания припойной пасты, находившейся в открытом состоянии в течение чрезмернодли
тельных периодов (например, от 1до 24 ч в зависимости от материала), со свежей пастой.
8.2.3.2 Припой на платах
Контактные площадки для поверхностного монтажа допускается покрывать заданным количеством
припоя в процессе изготовления печатных плат.
Допускается применение разных методов нанесения припоя, например:
a) гальваническая металлизация Sn-Pb;
b) нанесение припойной пасты сеткографией или трафаретной печатью с последующим оплавле
нием припоя; данный процесс допускается использовать совместно или отдельно от операции выравнива
ния припоя на контактных площадках;
c) нанесение расплавленного припоя:
d) нанесение частиц припоя в клейком флюсе (технология осаждения твердого припоя).
Твердый припой, осажденный на контактные площадки, имеетследующие характеристики.
a) гальваническую или расплавленную интерметаллическую связь с контактной площадкой, пред
назначеннойдля компонента поверхностного монтажа (SMD);
b
)достаточную толщинудля получения надежного паяного соединения методом оплавления:
c) достаточную точность нанесения на контактную площадку для компонента поверхностного
монтажа:
d) соответствие плоскостности осажденного припоя требованиям применяемого компонента: напри
мер. компоненты с малым шагом выводов требуют лучшей плоскостности, чем большая часть других
компонентов.
Количество припоя должно быть задано.
8.3 Механизированная пайка погружением (не оплавление)
Рекомендуется, чтобы системы пайки методом погружения обеспечивали:
a) возможность нанесения флюса на все точки, требующие его наличия;
b
) возможность использования регулируемого предварительного нагрева печатных узлов;
c) теплоемкостьдля поддержания температуры пайки на поверхности печатного узла в пределах
± 5 °С от выбранной температуры во всем диапазоне непрерывного производственного цикла пайки;
d) нагрев соединяемых поверхностей в управляемом режиме впределах требований об ограничении
воздействий теплового удара и последующего охлаждения;
e) достаточную механическую энергию для минимизации теневых эффектов и для обеспечения про цесса
смачивания втруднодоступных местах и зазорах между близко установленными компонентами по
верхностного монтажа.
8.3.1 Разработка процесса для механизированной пайки погружением
Изготовительдолжен выполнять рабочие процедуры, описывающие технологический процесс пайки,
и обеспечивать надлежащее функционирование автоматической установки пайки и сопутствующего обору
дования. Для установки пайки данные процедуры, как минимум, должны задавать температуру
предвари тельного нагрева, температуру припоя, скорость перемещения, периодичность проверочных
измерений температуры, периодичность и метод анализа флюса (обязательно для флюсов с низким
содержанием твердой составляющей) и частоту анализа ванны с припоем. Если любая из
вышеописанных характерис тик настраивается для иного печатного узла, иного номера чертежа
илидругого элемента, подтвержденно го точным обозначением, то весь набор параметров, который будет
применяться, должен быть оформлен документом.
8.3.2 Сушка или дегазация
До проведения пайки печатный узел допускается обрабатывать с целью уменьшения содержания
влаги или других легкоиспаряющихся веществ.
8.3.3 Зажимные приспособления и материалы
Устройства, материалы и способы, используемые для фиксации элементов и компонентов на печат
ной плате на этапах предварительного нагрева, флюсования, пайки и охлаждения, недолжны загрязнять,
повреждать или ухудшать качество печатных плат и компонентов. Устройства, материалы или способы
должны бытьдостаточными для удержания компонента в заданном положении и должны позволять
потоку припоя проходить сквозь металлизированные сквозные отверстия и/или к контактным
поверхностям.
8.3.4 Нанесение флюса
Используемый флюс должен покрывать поверхности, предназначенныедля пайки. При необходимо
сти флюсдолжен разбавляться материалом, рекомендованным поставщиком флюса, для удовлетворе-
13