ГОСТ Р МЭК 61191-1—2010
6.1.2 Контроль паяемости керамических плат
Металлические элементы керамических печатных платдолжны контролироваться на паяемость, как
задано в МЭК 61189-3 или с применением равноценного метода.
6.2 Сохранение паяемости
Изготовительдолжен обеспечить способность к пайке выводов, проводников, контактов и печатных
плат, которые удовлетворяют требования 6.1. до начала ручной и/или машинной операций пайки. Изготови
тель должен установить процедуры для сведения к минимуму ухудшения паяемости.
6.2.1 Предобработка
Выводы компонентов, элементы присоединений и контакты могут предварительно обрабатываться
(например, погружением в горячий припой) для обеспечения сохранения паяемости.
6.2.2 Охрупчивание паяных соединений золотом
Для минимизации влияния охрупчивания припоя от золоченых элементов конструкции (например,
выводов компонентов, контактных площадок печатных плат) общее количество золота в любом паяном
соединении не должно превышать 1.4 % от объема припоя (т. е. 3 % по массе).
6.2.2.1 Золото на выводах компонентов и выходных контактах
Изготовитель должен удостовериться, согласно требованиям готовности к пайке, в следующем:
a) все позолоченные выводы и контакты либо предварительно облужены. либо золото удалено иным
способом с поверхностей, предназначенныхдля пайки;
b
) количество растворенного в припое золота не превысит пределов, заданных в 6.2.2.
6 2.2.2
Лужение выводов и контактов
Лужение выводов и контактов не должно неблагоприятно воздействовать на компоненты. Для эф
фективного удаления золота рекомендуется применять процесс двойного лужения или лужения вдинами
ческой волне припоя.
Для компонентов, монтируемых всквозные отверстия, процесс удаления золота допускается исклю
чить путем применения пайки погружением, пайки волной или пайки протягиванием при условии, что:
a) имеется достаточная толщина слоя золота, которая удовлетворяет требования к паяемости.
см. 6.1;
b
) имеются достаточные время, температура и объем припоя во время процесса пайки, обеспечивая
их соответствие требованиям 6.2.2.
П р и м е ч а н и е — Для непозолоченных контактных площадок печатных плат охрупчивания золотом
обычно не происходит, если толщина его слоя на выводах, монтируемых в сквозных отверстиях, равна или мень ше
2.5 мкм. а температура ванны с припоем превышает 240 "С.
6.2.2.3 Золото на контактных площадках печатных плат
Количество золота, осажденного на любой контактной площадке печатной платы, предназначенной
для пайки компонентов или контактов, недолжно превышать пределов, заданных в 6.2.2.
П р и м е ч а н и е — Для соответствия пределам 6.2.2 рекомендуется, чтобы толщина слоя иммерсионного
осажденного золота не превышала 0.15 мкм.
6.2.3 Лужение элементов с плохой (недостаточной) паяемостью
Перед пайкой выводы компонентов, контакты и печатные платы, не соответствующие назначенным
требованиям к паяемости. должны дорабатываться лужением путем погружения в горячий припой или
другими подходящими методами. Доработанные компоненты должны соответствовать требованиям 6.1, за
исключением старения в парах воды. Припой на облуженных участках проводов не должен скрывать
жилу(ы) провода. Затекание припоя под изоляцию провода должно быть минимальным. При необходимо
сти во время операции лужения на выводы теплочувствительных компонентов должны накладываться
теплоотводы.
6.3 Поддержание чистоты припоя
Припой, используемыйдля предварительногоудаления золота, лужения компонентов и для машин
ной пайки, должен анализироваться на наличие примесей, заменяться или пополняться новым с перио
дичностью, обеспечивающей соответствие пределам, указанным в таблице 1. Периодичность
проведения анализа рекомендуется определять на основе статистических данных или ежемесячно.
Если степень загрязнения превышает значения, приведенные в таблице 1, то интервалы между
анализами, заменами или пополнениями должны быть сокращены.Для каждой техноложческой системы
должны вестись прото колы. содержащие результаты всех анализов и эксплуатации ванны припоя
(например, полное время ис пользования ванны, количество добавляемого припоя или суммарная
обработанная площадь). См. 4.1.2.
9